全自動(dòng)雙面紫外皮秒激光晶圓劃線機(jī)，是晶元制程中不可缺少的一道工序，取代原有的工序（勻膠、曝光、顯影）

綠光納秒鉆孔設(shè)備，用進(jìn)口綠光激光器，光束質(zhì)量好，加工速度快。

全自動(dòng)雙X/Y平臺(tái)玻璃切割機(jī)，用紅外皮秒激光器，保證完 美光束質(zhì)量，光斑細(xì)，切割精度高。

藍(lán)寶石精密切割裂片機(jī)，采用紅外皮秒激光器，保證完 美光束質(zhì)量，光斑細(xì)，切割精度高。

玻璃切割倒角切割機(jī)Glass Chamfering Machine，可兼容振鏡和聚焦頭兩種裂片方式，兼容多款國(guó)內(nèi)外激光器型號(hào)，可添加CCD定位等功能模塊，高速XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，大程度提升加工速度，可對(duì)玻璃...

脆材標(biāo)準(zhǔn)切割裂片機(jī)，采用紅外皮秒激光器，保證完 美光束質(zhì)量，光斑細(xì)，切割精度高。