原位納米力學(xué)測試系統(tǒng)Nano Indenter? G200納米壓痕

    Nano Indenter? G200系統(tǒng)是一種準(zhǔn)確，靈活，使用方便的納米級機械測試儀器。 G200 測量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個數(shù)量級的形變測量。 該系統(tǒng)還可以測量聚合物，凝膠和生物組織的復(fù)數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應(yīng)（應(yīng)變率靈敏度）。 模塊化選項可適用于各種應(yīng)用：頻率特定測試，定量刮擦和磨損測試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測試，擴展負(fù)載容量高達(dá)10N 和自定義測試。

    Nano Indenter? G200 可以提供測試的納米劃痕、壓痕、摩擦磨損、斷裂韌性、界面附著力、粘彈性測量和高溫納米壓痕測試等，有的連續(xù)剛度測量技術(shù)，這個是 KLA Nano Indenter 的專用技術(shù)，也是寫入中國薄膜力學(xué)測試國標(biāo)的技術(shù)，還有快速壓痕，原位成像功能,高分辨加載功能等等。

主要功能和技術(shù)特點

• 靜態(tài)納米壓痕功能：電磁驅(qū)動力加載，三片電容位移控制，可以獲得：載荷、壓入深度、時間、硬度、彈性模量、斷裂韌性、蠕變測量

• 納米劃痕功能：系統(tǒng)能夠執(zhí)行線性變載或恒定載荷模式下的劃痕測試，并自動給出薄膜與基底材料之間的臨界附著力，劃痕深度、劃痕寬度、凸起高度以及材料的粘彈性恢復(fù)等力學(xué)性能。定量測量劃痕測試中的彈性形變和塑形形變百分比

• 摩擦磨損功能：執(zhí)行線性變載或恒定載荷模式，自動給出薄膜與基底材料之間的臨界附著力，劃痕深度、劃痕寬度、凸起高度以及材料的粘彈性恢復(fù)等力學(xué)性能。

• 粘彈性材料測試功能（DMA功能）：能夠進(jìn)行恒應(yīng)變速率（dP/dt/P：P是載荷，t是時間）加載過程中硬度、彈性模量和接觸剛度的實時測試、實時處理和實時顯示；能夠測量高分子材料的儲存模量、損耗模量和阻尼。

• 斷裂韌性 ：斷裂韌性是平面應(yīng)變條件下發(fā)生突變破壞的應(yīng)力強度因子的臨界值。較低的斷裂韌性值表明存在缺陷。利用剛度映射法可以很容易地實現(xiàn)納米壓痕對斷裂韌性的測量。

• 連續(xù)剛度測試功能：能夠通過一次壓痕獲得接觸剛度、硬度和彈性模量隨壓痕深度的連續(xù)函數(shù)分布，對各種薄膜材料，表面改性材料、復(fù)合材料及多相材料的研究至關(guān)重要。

• 接觸剛度成像功能：通過動態(tài)成像來檢測表面特征，可對表面的多相材料、復(fù)合材料以及和斷裂韌性進(jìn)行分析。

• 超快速壓痕功能：超快速的納米壓痕功能，平均壓痕速度小于1秒/壓痕點。適用于復(fù)合物材料力學(xué)表征

• 高溫激光加熱納米壓痕：采用激光快速加熱技術(shù), 加熱速率達(dá)到25℃/S, 實現(xiàn)動態(tài)測試， 高溫度可達(dá)500℃（or Higher for options）