全自動原子層沉積系統(tǒng)(ALD)

產(chǎn)品介紹：

Veeco(之前稱之為Cambridge Nanotech)已經(jīng)有15年以上的ALD研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗。2003年Cambridge Nanotech成立于哈佛大學(xué)，05年搬到Boston并生產(chǎn)出Thermal ALD - Savannah, 之后生產(chǎn)出Plasam ALD - Fuji、批量生產(chǎn)ALD-Phoenix。2017年被Veeco收購，并更新了Batch HVM ALD - Firebird。至今為止，Veeco在ALD設(shè)備已有15年多的經(jīng)驗，全 球已安裝五百多臺ALD設(shè)備。

方式: Thermal batch ALD

優(yōu)勢: 大批量熱ALD鍍膜，可靠成熟，設(shè)計靈活，易于使用，并具有許多操作界面，許多內(nèi)置安全功能

薄膜: 高達(dá)370 mm x 470 mm (Gen 2.5 Panels) / 100mm 晶片 - 240 to 360 / 150mm 晶片 - 80 to 160 / 200mm 晶片 - 80 to 100 / 300 mm 晶片 - up to 40 / 其它3D 對象自定義支架

設(shè)備尺寸: 900 mm x 1370 mm x 1700 mm

功率: 208 VAC 3 Phase, 8500 W (包含泵)

zui高溫度: 可達(dá)285°C

沉積均一性: Al2O3 晶片<1.5% / Al2O3批量<1%

前驅(qū)體源瓶: 3.1 l 源瓶或 600 ml

載氣/排氣: N2 or Ar MFC flow control

原位分析選項: 臭氧發(fā)生器, LVPD,集成手套箱, 半自動負(fù)載

自動負(fù)載, SECS/GEM 界面