PVA TePla - 等離子清洗系統(tǒng)

產(chǎn)品簡介

獨有的微波等離子(化學)清洗方式

有別于傳統(tǒng)的射頻等離子(物理)清洗方式，微波等離子清洗可以清洗到樣品的每一個部位，實現(xiàn)清洗過程的自由基不會被障礙物所阻擋，并且不會改變表面的粗糙度。隨著封裝技術(shù)的進步，在倒裝和疊晶片等封裝中，射頻等離子清洗并不能達到工藝要求，微波等離子清洗的特點和優(yōu)勢使得更多用戶的選擇和使用PVA TePla。

等離子清洗在倒裝芯片封裝技術(shù)的已成為必須的過程, 提高產(chǎn)量。先進的倒裝芯片設備在業(yè)界獲得顯著性，在穿透分鐘的差距的模具下，微波等離子體過程是無與倫比的。根據(jù)不同模具的體積，所有表面均可被完全激活和控調(diào)。PVA TePla 的微波等離子體一向可執(zhí)行，無空隙的倒裝芯片底部填充膠，**的附著力和顯著增強的吸濕排汗速度。適合程度的應用遠遠超出了芯片尺寸20x20mm和50μm以下的bumps。

PVA TePla等離子清洗系統(tǒng)在半導體的應用：

射頻等離子在IC封裝的應用

微波等離子在倒裝芯片(Flip chip)工藝的應用

80 Plus HS微波等離子系統(tǒng)

是PVA TePla在微晶片封裝方面提供的半導體業(yè)改革。

80 Plus High Speed (HS)正在申請ZG，對比與其他框架和基板片式處理等離子系統(tǒng)，該設備是世界上**一個單腔體支持片尺寸轉(zhuǎn)換，運輸和處理并提升了3倍UPH的設備。該系統(tǒng)針對大批量的芯片制造商在引線鍵合前、塑封前、倒裝片底部填充前等應用中提升收率和可靠性。

產(chǎn)量方面的業(yè)界新標準:
? 高效率 
? 支持 100x300mm 框架
? zui高UPH達到900 strips/Hr

80 Plus HS
微波等離子系統(tǒng)

* 即將推出新型的Inline等離子清洗系統(tǒng)，更高的UPH，更高的性價比。敬請期待

PVA TePla 其它等離子清洗系統(tǒng)產(chǎn)品：！

除半導體外的其它應用：

生命科學 (LIFE SCIENCE) 氣體等離子體(Gas Plasma)技術(shù)常用在精密清洗和激活，去污的表面，促進功能的生物分子的粘附和結(jié)合特定的化學蒸氣滅菌的生物體內(nèi)和體外的醫(yī)療設備。
電子 (ELECTRONICS) 等離子用于在電子工業(yè)中各種各樣的應用程序，包括從密封劑和粘合劑的粘合促進，提高釋放光盤母版壓模上的物質(zhì)。
工業(yè)等離子體應用 (INDUSTRIAL PLASMA APPLICATIONS) PVA TePla 是微波等離子體處理用于制造微芯片、MEMS器件、光伏電池、平板顯示器和探測器，和大多數(shù)工業(yè)應用的市場。 ? 增進附著力(ADHESION PROMOTION) ? 重要的清潔(CRITICAL CLEANING)