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    粉末原子層沉積系統(tǒng)ALD

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    產(chǎn)品特點(diǎn)

    原子層沉積系統(tǒng)

    Atomic Layer Deposition System



    產(chǎn)地:美國(guó)Angstrom;

    型號(hào):Angstrom Dep II, Angstrom Dep III;



    原子層沉積技術(shù)(Atomic Layer Deposition)是一種原子尺度的薄膜制備技術(shù),它可以沉積均勻一致、厚度可控、成分可調(diào)的超薄薄膜。隨著納米技術(shù)和半導(dǎo)體微電子技術(shù)的發(fā)展,器件和材料的尺寸要求不斷地降低,同時(shí)器件結(jié)構(gòu)中的寬深比不斷增加,這樣就要求所使用材料的厚度降低至十幾納米到幾個(gè)納米數(shù)量級(jí)。因此原子層沉積技術(shù)逐漸成為了相關(guān)制造領(lǐng)域不可替代的技術(shù),其優(yōu)勢(shì)決定了它具有巨大的發(fā)展?jié)摿透訌V闊的應(yīng)用空間。

    詳細(xì)介紹

    主要型號(hào):

    - Angstrom Dep II: 熱型原子層沉積系統(tǒng) (T-ALD);

    - Angstrom Dep III: 等離子體增強(qiáng)原子層沉積系統(tǒng) (PEALD);

    - Angstrom Dep I: 粉末原子層沉積系統(tǒng) (Powder ALD);

     

    技術(shù)規(guī)格特點(diǎn):

    - 基底尺寸:3英寸,4英寸,6英寸,8英寸,12英寸;

    - 基底加熱溫度:25℃~450℃(選配:650℃);

    - ALD沉積均勻性:<1% (AL2O3@4”晶圓襯底);

    - 前驅(qū)體源路:4路 / 6路 / 8路,可選;

    - 源瓶容量/溫度:100cc,常溫 / 150℃ / 200℃ / 250℃可選;

    - ALD閥門:Swagelok高溫ALD閥,150℃ / 200℃ / 250℃可選;

    - 載氣:氮?dú)饣蛘邭鍤猓?/p>

    - 真空獲得系統(tǒng):阿爾卡特真空機(jī)械泵,也可選配普發(fā)分子泵或高速干泵;

    - 其他可選模塊: Load-Lock樣品傳輸腔室,手套箱,冷阱,臭氧發(fā)生器,等離子體源、粉末沉積腔,各種原位監(jiān)測(cè)模塊,尾氣處理系統(tǒng)等;

     

    ALD可沉積材料分類:

    - 氧化物: Al2O3, TiO2, Ta2O5, ZrO2, HfO2, SnO2, ZnO, La2O3, V2O5, SiO2,...

    - 氮化物: AlN, TaNx, NbN, TiN, MoN, ZrN, HfN, GaN, ...

    - 硫化物: ZnS, SrS, CaS, PbS, ...

    - 氟化物: CaF2, SrF2, ZnF2, ...

    - 碳化物: TiC, NbC, TaC, ...

    - 金屬單質(zhì):Pt, Ru, Ir, Pd, Cu, Fe, Co, Ni, ...

    - 復(fù)合結(jié)構(gòu)材料: AlTiNx, AlTiOx, AlHfOx, SiO2:Al, HfSiOx, ...

    等等…

     

    參考用戶:

    中科院化學(xué)所,中科院大連化物所,中科院長(zhǎng)春光機(jī)所,北京大學(xué),北京工大,北京科大,電子科大,上海理工大學(xué)…

     



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