掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀 Hysitron PI 89

無以倫比的控制和性能，具有固有的位移控制，位移范圍從<1nm to 150μm，業(yè)界領先的力范圍從<1μN to 3.5N，和78kHz的反饋速率和39kHz的數(shù)據(jù)采集速率，從而記錄各種瞬態(tài)事件。

創(chuàng)新樣品臺技術，通過一個線性編碼器和兩種旋轉/傾斜臺配置實現(xiàn)可靠的和可重復的準確樣品定位、性質成像、原位FIB加工和包括EBSD, EDS, BSE, and TKD在內的分析成像。

多功能，模塊化設計，支持幾乎所有的原位測試技術和選項，包括高溫、納米摩擦、電表征、納米動態(tài)力學、壓轉拉測試、直接拉伸、高應變率測試和掃描探針原位成像等。

Hysitron PI 89掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀利用掃描電子顯微鏡（SEM、FIB/SEM）的卓越成像能力，可以在成像的同時進行定量納米力學測試。這套全新系統(tǒng)搭載 Bruker 領先的電容傳感技術，繼承了引領市場的第一批商業(yè)化原位 SEM 納米力學平臺的優(yōu)良功能。該系統(tǒng)可實現(xiàn)包括納米壓痕、拉伸、微柱壓縮、微球壓縮、懸臂彎曲、斷裂、疲勞、動態(tài)測試和力學性能成像等功能。

先進性能和功能

Hysitron PI 89掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀的緊湊設計允許最大的樣品臺傾斜，以及測試時成像的最小工作距離。Hysitron PI 89掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀為研究者提供了比競爭產品更廣闊的適用性和性能：

• 重新設計的結構增加適用性和易用性

• 1 nm精度的線性編碼器實現(xiàn)更大范圍下更好的自動測試定位重復性

• 更高的框架剛度(~0.9 x 106 N/m)提供測試過程更好的穩(wěn)定性

• 兩種旋轉/傾斜模式實現(xiàn)城鄉(xiāng)、FIB加工、以及各種探測器的聯(lián)用，包括EDS, CBD, EBSD, and TKD等。

固有位移控制

Hysitron PI 89掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀利用布魯克先進的亞納米尺度傳感器和壓電力驅動結構實現(xiàn)真正的位移控制和載荷控制測試：

• 在固有位移控制模式中，壓電驅動器實現(xiàn)預設位移率的位移控制，同時力傳感器測量力。

• 在真載荷控制模式下，力傳感器直接通過靜電力加載，同時通過三板電容測量位移。

• 傳感器的超低電流設計使得溫漂最小化，實現(xiàn)無比靈敏的載荷和位移測量。

與SEM成像和其它性能成像同步的原位力學測試

Hysitron PI 89掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀獲得的原位力學測試結果與SEM成像同步且并列顯示。這使得用戶能觀察到缺陷、應變、熱/電刺激對于工程材料性能、壽命和耐久性從納米到微米尺度的影響。這種同步實現(xiàn)更多的分析：

• 旋轉/傾斜樣品臺實現(xiàn)EBSD和力學性能成像聯(lián)用

• 能在力學性能測試前、后直接進行FIB加工，而無需轉換腔體