Bruker TriboLab CMP 化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)

一、亮點(diǎn)

1）------小規(guī)模研發(fā)系統(tǒng)中的 ROI

此臺(tái)式工具可再現(xiàn)全尺寸晶圓拋光工藝條件，而無(wú)需在生產(chǎn)設(shè)備上停機(jī)。

2）靈活------參數(shù)控制

允許量身定制的測(cè)試，以加快材料開(kāi)發(fā)，并精確優(yōu)化流程。

3）專(zhuān)家------應(yīng)用和支持

我們與大型安裝基地合作多年，為您的實(shí)驗(yàn)室提供專(zhuān)業(yè)知識(shí)。

二、特點(diǎn)

1）特征------用于 CMP 的小型研發(fā)規(guī)模專(zhuān)業(yè)系統(tǒng)

布魯克的TriboLab CMP工藝和材料表征系統(tǒng)是專(zhuān)為晶圓拋光工藝而設(shè)計(jì)，是具有可靠、靈活和高效的臺(tái)式設(shè)備。

      * 重現(xiàn)全尺寸晶圓拋光工藝條件，無(wú)需在生產(chǎn)設(shè)備上停機(jī)；

      * 提供的測(cè)量可重復(fù)性和細(xì)節(jié)檢測(cè)；

      * 允許在小樣品上進(jìn)行測(cè)試，比全晶圓測(cè)試節(jié)省大量成本。

2）板載診斷系統(tǒng)可以更好地了解拋光過(guò)程

     * 比市場(chǎng)上任何其他系統(tǒng)提供更多的瞬態(tài)拋光過(guò)程的參數(shù)；

     * 從接觸拋光盤(pán)開(kāi)始直至整個(gè)測(cè)試過(guò)程都能收集數(shù)據(jù)；

     * 通過(guò)更完整、更詳細(xì)的數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)早期流程開(kāi)發(fā)決策。

3）具有靈活的樣品類(lèi)型、尺寸和安裝配置

     * 拋光任何平面材料，幾乎能使用任何修正盤(pán)，任何拋光液，和任何拋光墊；

     * 輕松使用 100 mm 以下的小尺寸晶圓；

     * 可同時(shí)安裝多個(gè)樣品，測(cè)試更靈活。