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    德國Sentech 反應離子刻蝕機 Etchlab 200

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    產品特點

    德國Sentech 反應離子刻蝕機 Etchlab 200,最大 8 英寸晶圓,硅及相關材料的蝕刻

    詳細介紹

    德國Sentech 反應離子刻蝕機 Etchlab 200

    主要特點

    ·打開蓋子

    ·可升級

    ·成本效益


    應用特點

    ·硅及相關材料的蝕刻

    ·金屬濺射

    ·亞微米蝕刻


    技術特點

    ·600 瓦,13.56 MHz

    ·360 升/秒渦輪分子泵

    ·旋轉前級泵

    ·打開蓋子

    ·2-12 根燃氣管線

    ·最 大  8 英寸晶圓

    ·占地面積小

    ·更多的氣體管線,更大的TP、OES、SLI 可選

    Etchlab 200 反應離子刻蝕機.png

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