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    產(chǎn)品中心

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    美國Akrometrix 熱變形外貌檢測儀

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    產(chǎn)品特點

    TherMoiré 設(shè)備系列能提供廣泛的平整度檢測特性技術(shù)。是溫度效應(yīng)測量技術(shù)的行業(yè)先鋒,全球二十大半導(dǎo)體生產(chǎn)商,都采用了Akrometrix的解決方案。

    詳細(xì)介紹

    Shadow Moiré 技術(shù)

    Shadow Moiré 是一種非接觸式,全視野的光學(xué)技術(shù),用樣品上的參考光柵和它的影子之間的幾何干擾產(chǎn)生摩爾云紋分布圖(Moiré Pattern),進(jìn)而計算出各像素位置中的相對垂直位移。它需要一個倫奇刻劃光柵(Ronchi-ruled grating),一條大約45度角的光源和一個垂直于光柵的相機。
    Shadow Moiré的Phase stepping技術(shù)增加測量分辨率,右圖中示出其光學(xué)集成圖像與加熱腔室。


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    新一代表面測量和分析技術(shù)

    Akrometrix的專利TherMoiré技術(shù)是行業(yè)領(lǐng)先的熱變形翹曲分析技術(shù)。自一九九八年以來,TherMoiré產(chǎn)品作為翹曲管理解決方案,服務(wù)于全 球企業(yè)。TherMoiré技術(shù)可以模擬回流焊工藝和操作環(huán)境條件、同時捕捉一個完整的歷史翹曲位移表現(xiàn)。運用這重要信息,獲得元器件/基板翹曲度的一致性來直接影響一級和二級裝配產(chǎn)量和提高產(chǎn)品的可靠性??蓱?yīng)用于研發(fā)/診斷/生產(chǎn)監(jiān)控,測試結(jié)果符合國際標(biāo)準(zhǔn) (JEDEC, JEITA等),測試精度為微米級,極大滿足高端客戶對翹曲測試監(jiān)控的要求,是國際主流并被JEDEC,JEITA等標(biāo)準(zhǔn)推薦的測試方法,主要參數(shù)有 Coplanarity,Sign warpage,F(xiàn)ulfill signed warpage, Twist,Bow,CTE 等。


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    TherMoiré AXP3 產(chǎn)品特性

    ? 最 大樣品尺寸 : 400 mm x 400 mm
    ? 最小樣品尺寸 : 2 mm x 2 mm
    ? 在 2 秒內(nèi)獲得 170 萬個資料點
    ? Warpage 分辨率 500nm(300 LPI光柵)
    ? 上、下加熱器獨立控制
    ? 支援溫度范圍 -50oC~350oC
    ? 最 高加熱速率 50°C ~250°C, 3.5oC/s
    ? 最 高降溫速率 250°C ~125°C, 2.25oC/s
    ? 可集成DFP及DIC技術(shù)
    自動化控制
    ? 軟體控制排氣速度
    ? 大尺寸觸控式螢?zāi)蝗藱C界面用于機器控制
    ? 陰影云紋鏡頭自動化控制
    ? 進(jìn)樣門鎖定
    ? 改進(jìn)熱電偶控制和回應(yīng)的新型PLC控制系統(tǒng)
    ? AXP3相機的視場可在軟件中自由設(shè)定,增加使用的靈活性

     

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    上/下加熱模塊 (with Top/Bottom Heating Chamber)
    AXP 3 有以下特性:
    ?  上下兩個加熱區(qū)域使得測量物的溫差<±5oC
    ?  可以測量不噴漆的樣品
    ?  來自前后的雙重降溫裝置,及左、右和底部的
        3倍排氣通道,帶來更快、更均勻的降溫效果


    Digital Fringe Projection - DFP 解決方案模組

    新的獨立產(chǎn)品提供純對流加熱組裝回流模擬方式,能有效測量帶臺階的樣品及保留钖球的測量 !
    ? 啟用臺階高度和間斷表面測量
    ? FOV 可移動到樣品上的任何位置 (Gantry fixture)
    ? 改進(jìn)的頂部/底部的溫度均勻性 - 無光柵
    ? 應(yīng)用于錫球的共面性測量,非連續(xù)面和插座測量
    ? 高錫球的共面性測量X / Y分辨率


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    Digital Image Correlation - DIC CTE模擬模組

    ? Add-on 模組:  AXP3, PS600S & PS200S 
    ? 數(shù)據(jù)采集時間少于1秒
    ? 溫度范圍 : -55°C - 350°C
    ? In-Plane面分辨率達(dá): <1 μm
    ? 應(yīng)變分辨率 : <100 Microstain  (Δ L/L x 10-6)
    ? 可量測範(fàn)圍: 115mm x 150mm


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    Convective Module - CM低溫模擬模組

    ? 可選配低溫至高溫量測模組加裝在AXP機臺平臺上
    ? 可容納最  大200mm x 200mm的樣品
    ? 從-55°C到300°C加熱和冷卻
    ? 由Studio Surface Measurement 自動控制
    ? 可調(diào)節(jié)的加熱,冷卻和氣流速率 


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    Convective Reflow Emulation Module - CRE 熱對流仿真模組
    結(jié)合了最 大分辨能力的AXP與測量間斷表面的能力!
    ? 利用對流加熱方法有效地仿真回流焊過程,優(yōu)化樣品頂端及底部溫度的均溫性。
    ? 加強Akrometrix工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的Shadow Moiré量測技術(shù)。
    ? 提供Z方向的解析度從 2.5微米降到次微米級別。


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    Akrometrix Studio 軟體

    一套先進(jìn)的集成軟件模塊,提供最全面的表面表征和分析能力運作。當(dāng)運用TherMoiré AXP 3 系統(tǒng)時,Studio可組成一套測量解決方案,產(chǎn)生快速,全面表征了廣泛的微電子部件和組件的表面信息。
    Studio使用不同種類的強大圖形和分析功能為用戶得出結(jié)論,并作出決定 。
    最 新Studio主要功能:
    ? Windows 11
    ? 樣品自動對焦
    ? ARG自動報告生成 (Automated Report Generator)
    ? 極大地提高了樣品不噴漆檢測能力
    ? 可自定多個采樣區(qū)域(Multi-ROI)及自動追蹤識別樣品
    ? * "3S Warpage" 能判斷不規(guī)則、不適合、并以簡單正負(fù)號形容的表面。(Signal Strengths Sign)


    新規(guī)格:
    Max Warpage Gradient (MWG): 通過查看每個數(shù)據(jù)點周圍小區(qū)域內(nèi)的高度變化來量化數(shù)據(jù)集的最 高斜率區(qū)域。主要用于比較數(shù)據(jù)集。僅報告一個最 高值。
    Average Phase Amplitude (APA): 測量質(zhì)量度量,顯示針對數(shù)據(jù)集中每個點計算出的相位曲線的平均幅度。較高值表示更好的整體測量分辨率。在Phase Amplitude Thresholding(PAT)中使用相同的數(shù)學(xué)方法,其中從數(shù)據(jù)集中屏蔽了較低的值。
    Average Phase Modulation (APM): 在圖像的動態(tài)光強范圍內(nèi)將與APA相似的測量質(zhì)量指標(biāo)歸一化。值越高越好,在最 佳情況下值接近 1。


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    Studio 軟體的實時分析功能 (Real-time Analaysis)
    結(jié)合了高批量測試 “Go/No Go” 準(zhǔn)則!
    ? 量測后即時看到“通過/失敗”指標(biāo)。
    ? 應(yīng)用于測量結(jié)果時,可自行定制“合格/不合格”標(biāo)準(zhǔn)。
    ? 與樣品跟蹤多個樣品測試一起運作。
    ? 在室溫下和在熱外貌下工作。


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    Interface Analysis 軟件(可選配)
    實時監(jiān)測回流過程中PCB及元器件變形情況3D圖形分析軟件

    * HNP/H0P(頭枕效應(yīng))     * 短路        * 斷路


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    FOWLP的翹曲解決方案

    特有的FOWLP技術(shù)在平板上“單次捕獲”完成視圖翹曲測量!
    PS600S型號是專為FOWLP市場設(shè)計的翹曲測量解決方案。

    ? 利用Shadow Moiré 技術(shù)進(jìn)行翹曲測量

    ? 可進(jìn)行晶圓與平板大面積的翹曲測量
    ? 既可用于小面積,亦可用于大面積的翹曲測量
    ? 測量面積可達(dá)600mm x600mm
    ? 采用NIST標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)定
    ? Z-軸解析度可達(dá)1.25μm
    ? 全視野FOV成像,不論晶圓大小都可「單次捕捉」 整個晶圓/平板,捕捉時間少于2秒
    ? 如需使用26°C~300°C的熱變形測量,配加熱裝置


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    常溫翹曲測量儀  –       車間生產(chǎn)環(huán)境理想解決方案
                                        適用于單機式在線SMT解決方案

    Table Top Shadow Moiré (TTSM) - 桌上型常溫翹曲度量測儀
    運行于Akrometrix Studio軟件(與所有Akrometrix系統(tǒng)相同),具有許多軟件功能
    TTSM是一種具有室溫翹曲計量能力的基礎(chǔ)系統(tǒng)。承載傳統(tǒng)Shadow Moiré技術(shù)優(yōu)勢,非接觸式,檢測速度(2秒以下),大量測面積(310x300mm),可輕松配合2個JEDEC置具,具有高精度(+/- 2.5μm至+/- 1.27μm,取決於光柵)。
    TTSM是對Akrometrix產(chǎn)品線的一個很好的基礎(chǔ)技術(shù)門檻,它為PCB行業(yè)提供了具有高性價比的解決方案,還提供給希望進(jìn)行快速翹曲測量或進(jìn)行100%外部檢查的精簡QA /FA實驗室。


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    ? LED光源
    ? 高強度均勻性
    ? 低發(fā)熱量
    ? 顯示器/鍵盤/ PC塔
    ? 在Akrometrix Studio軟體套件
     上運行
    ? 與所有Akrometrix系統(tǒng)相同的
     軟體介面
    ? 尺寸(高x寬x深):
     678 x 491 x 530mm 
     (26.7“x 19.3”x 20.9“)
    ? 重量:32.6kg(71磅)


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