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    德國(guó) Comet Yxlon 高分辨率X射線檢測(cè)設(shè)備

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    產(chǎn)品特點(diǎn)

    YXLON Cougar EVO系列主要為SMT半導(dǎo)體和實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用提供“絕佳"檢測(cè)解決方案,同時(shí)保持最小系統(tǒng)占用空間,以實(shí)現(xiàn)最大的便利性。優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)和新的超銳顯示器簡(jiǎn)化,增強(qiáng)可靠的X射線檢查。

    詳細(xì)介紹

    高分辨率X射線實(shí)時(shí)呈像儀

    性能特點(diǎn)
    - 平臺(tái)化設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品客戶訂制化
    - 使用開放式X射線管及平板數(shù)字探測(cè)器,領(lǐng)先業(yè)界的清晰圖像提供者
    - 射線管的靶功率高達(dá)15瓦,幾何放大倍數(shù)達(dá)3,000倍,應(yīng)用范圍更廣
    - 獨(dú)有的樣品旋轉(zhuǎn)及傾斜模塊,是失效分析的強(qiáng)而有力的工具
    - 專利的TXI技術(shù),確保任何時(shí)候檢測(cè)圖像質(zhì)量穩(wěn)定
    - 專利的AIM技術(shù),確保觀察檢測(cè)位置處于圖像中心
    - 全新FGUI軟件可提供CNC自動(dòng)檢測(cè),全自動(dòng)完成BGA檢測(cè)與Void檢測(cè)
    - 設(shè)備可直接升級(jí)到CT三維斷層掃描系統(tǒng),節(jié)約成本
    - 獨(dú)有1分鐘快速CT掃描技術(shù),是實(shí)驗(yàn)室失效分析的最  強(qiáng)大助手
    - 獨(dú)有的高功率靶,靶功率達(dá)7瓦時(shí)不散焦,標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率<1.0μm
        

     


    Yxlon Cougar EVO 系列

    Yxlon Cheetah EVO 系列

    主要應(yīng)用:
    ? SMT及PTH工序
    ? PCBs
    ? IGBTs

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    YXLON Cougar EVO系列主要為SMT,半導(dǎo)體和實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用提供“絕 佳”檢測(cè)解決方案,同時(shí)保持最 小系統(tǒng)占用空間,以實(shí)現(xiàn)最 大的便利性。優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)和新的超銳顯示器簡(jiǎn)化,增強(qiáng)可靠的X射線檢查。

    ? 在最 短的時(shí)間制成優(yōu)秀的2D/3D圖像
    ? 好使用的FGUI界面
    ? 最 小的系統(tǒng)占用空間有限

    YXLON Cheetah EVO系列主要為SMT,半導(dǎo)體和實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用提供“絕 佳”檢測(cè)解決方案。通過優(yōu)質(zhì)的軟件和硬件,產(chǎn)生更高的質(zhì)量和更一致的結(jié)果。

    ? 在最 短的時(shí)間制成優(yōu)秀的2D/3D圖像
    ? 好使用的高科技檢查操作
    ? 一鍵式高級(jí)操作解決方案
    ? 同類最 佳的DR技術(shù)

    圖像探測(cè)器技術(shù)

     

    高速平板探測(cè)器(標(biāo)配)
    探測(cè)器有效面積128X128mm
    最 大幀率48Hz
    像素間距127μm
    高速平板探測(cè)器(標(biāo)配)
    探測(cè)器有效面積128X128mm
    最 大幀率48Hz
    像素間距127μm
    幾何放大倍數(shù)2,000 倍3,000 倍
    CNC功能標(biāo)準(zhǔn)配置標(biāo)準(zhǔn)配置
    最 大檢測(cè)尺寸310mm x 310mm 460mm x 410mm
    最 大樣品尺寸440mm x 550mm 800mm x 500mm

    運(yùn)動(dòng)軸部分

     

     

     

    1. 工作臺(tái) X / Y
    2. X光管上下移動(dòng),最 大FDD(焦距)52-322mm
    3. 圖像探測(cè)器的上下移動(dòng) 
    4. 圖像探測(cè)器的左右傾斜+/-70?(140?)
    5. (選件)工作圓臺(tái)旋轉(zhuǎn)360度; 轉(zhuǎn)臺(tái)直徑290mm
    6. (選件)樣品夾手動(dòng)傾斜(-30 ~ +30度)/ 旋轉(zhuǎn)360度 
    1. 工作臺(tái) X / Y
    2. X光管上下移動(dòng), 最 大FDD(焦距)125-526mm
    3. 圖像探測(cè)器的上下移動(dòng)
    4. 圖像探測(cè)器的左右傾斜 +/-70?(140?)
    5. (選件)工作圓臺(tái)旋轉(zhuǎn)360度; 轉(zhuǎn)臺(tái)直徑440mm 
    6. (選件) 樣品夾手動(dòng)傾斜(-30 ~ +30度)/旋轉(zhuǎn)360度
    7. 具備 Zoom+ & Powerdrive 技術(shù) 

     

     Y. Cougar Quick Scan μCT 系統(tǒng)

    革命性的3分鐘內(nèi)完成一次CT :

    ? 用于產(chǎn)品質(zhì)量分析和工藝流程控制的μCT技術(shù)
    ? 3分鐘內(nèi)完成3D圖象和電子切片工作
    ? 使大批量產(chǎn)品的CT檢測(cè)成為現(xiàn)實(shí)


     高分辨率X-ray 3D效果

    BGA 內(nèi)氣泡分布

    - Y.micro3Dslice Semicon CT 掃描
    - FFCT Software 4.1.0 重構(gòu)和分析

    BGA 連錫

    - Y.micro3Dslice Semicon CT 掃描
    - FFCT Software 4.1.0 重構(gòu)和分析
     

    枕窩

    - Y.micro3Dslice Semicon CT 掃描
    - FFCT Software 4.1.0 重構(gòu)和分析

    通孔吃錫不良

    - Y.micro3Dslice Semicon CT 掃描
    - FFCT Software 4.1.0 重構(gòu)和分析

    可選高承重載物臺(tái),最 高載重20kg (可選)
    載物臺(tái)最 高承重20kg
    - 強(qiáng)化的機(jī)械結(jié)構(gòu)
    - 特殊設(shè)計(jì)的的載物臺(tái)型
    - 即使是再重的產(chǎn)品,也能檢測(cè)

     

    超大PCB 板 BGA焊接
    樣品:寬200mm;長(zhǎng)330mm
    掃描位置:畫紅圈位置


        

     

    Yxlon CT 帶來前所未有的CT效果體驗(yàn) !!!  

    電腦斷層掃描 (CT)提供了一個(gè)獨(dú)特的、非破壞性和三維視圖進(jìn)入檢驗(yàn)項(xiàng)目,例如孔隙度的檢測(cè),比較對(duì)CAD數(shù)據(jù),幾何測(cè)量和逆向工程。

    多用途高分辨率CT系統(tǒng) !

    ?  配備190KV 最 高分辨率穿透射線管或 225KV水冷折射式 FeinFocus 射線管 
    ?  最 大掃描樣品尺寸? 300 x 500 mm 
    ?  最 大 FDD1200mm, 馬達(dá)驅(qū)動(dòng) 
    ?  快速整體CT預(yù)覽和感興趣區(qū)域細(xì)節(jié)掃描 
    ?  Opt. +/-30° tilt 可選 +/-30° 傾斜 
    ?  測(cè)量和高精度工具包 

     

    高分辨率電腦斷層掃描

    YXLON FF35 CT系統(tǒng)結(jié)合了多功能性的精度。憑借其巨大的檢查信封它提供了一個(gè)廣泛的工業(yè)CT的應(yīng)用程序。

    ? CT掃描和螺旋掃描
    ? 缺陷和材料分析
    ? 裝配監(jiān)測(cè)
    ? 三維測(cè)量
    ? R&D實(shí)驗(yàn)室和失效分析
    ? 過程控制,批量掃描

     

     

    YXLON CA20 專為先進(jìn)封裝批量快速3D 檢測(cè)設(shè)計(jì),幾分鐘內(nèi)提供高分辨的bump 3D檢測(cè)結(jié)果。


    規(guī)格:

    最 大樣品尺寸435mm
    最 大樣品重量1-2㎏
    空間分辨率0.6um
     
    優(yōu)勢(shì):
    空洞分析軟件包支持自動(dòng)空洞分析;X射線劑量控制,保護(hù)敏感元件;使用批量管理檢查托盤上的IC或基板

     

    高精度CT效果

    3D 封裝 (30um ubump)

    手機(jī)攝像頭整體掃描

    Copper Pillar 檢測(cè)(20um)

    Helix Scan --- IGBT



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