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    德國(guó) PVA TePla等離子清洗系統(tǒng)80 Plus HS, GIGA690,10N Optimus

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    產(chǎn)品特點(diǎn)

    德國(guó) PVA TePla等離子清洗系統(tǒng)80 Plus HS, GIGA690,10N Optimus100,80 Plus,有別于傳統(tǒng)的射頻等離子(物理)清洗方式,微波等離子清洗可以清洗到樣品的每一個(gè)部位,實(shí)現(xiàn)清洗過(guò)程的自由基不會(huì)被障礙物所阻擋,并且不會(huì)改變表面的粗糙度。

    詳細(xì)介紹

    產(chǎn)品詳情

               

    德國(guó) PVA TePla等離子清洗系統(tǒng)80 Plus HS, GIGA690,10N Optimus100,80 Plus

    PVA是歷史悠久的德國(guó)高科技上市公司,在等離子體、真空系統(tǒng)、晶體生長(zhǎng)等領(lǐng)域占據(jù)世界領(lǐng)xian地位;PVA TePla是PVA的一個(gè)部門,專業(yè)制造等離子清洗機(jī),廣泛應(yīng)用于電子,塑料,橡膠,玻璃等各種材料清洗及表面處理。作為生產(chǎn)等離子體處理設(shè)備的專家,PVA TePla可為半導(dǎo)體行業(yè)提供等離子體清洗設(shè)備和服務(wù)

     

    獨(dú)有的微波等離子(化學(xué))清洗方式

     

    有別于傳統(tǒng)的射頻等離子(物理)清洗方式,微波等離子清洗可以清洗到樣品的每一個(gè)部位,實(shí)現(xiàn)清洗過(guò)程的自由基不會(huì)被障礙物所阻擋,并且不會(huì)改變表面的粗糙度。隨著封裝技術(shù)的進(jìn)步,在倒裝和疊晶片等封裝中,射頻等離子清洗并不能達(dá)到工藝要求,微波等離子清洗的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)使得更多用戶的選擇和使用PVA TePla。

    等離子清洗在倒裝芯片封裝技術(shù)的已成為必須的過(guò)程, 提高產(chǎn)量。先進(jìn)的倒裝芯片設(shè)備在業(yè)界獲得顯著性,在穿透分鐘的差距的模具下,微波等離子體過(guò)程是無(wú)與倫比的。根據(jù)不同模具的體積,所有表面均可被完全激活和控調(diào)。PVA TePla 的微波等離子體一向可執(zhí)行,無(wú)空隙的倒裝芯片底部填充膠,**的附著力和顯著增強(qiáng)的吸濕排汗速度。適合程度的應(yīng)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了芯片尺寸20x20mm和50μm以下的bumps。

     

    PVA TePla等離子清洗系統(tǒng)在半導(dǎo)體的應(yīng)用:

     

    ? 射頻等離子在IC封裝的應(yīng)用

     

    ? 微波等離子在倒裝芯片(Flip chip)工藝的應(yīng)用

     


    80 Plus HS微波等離子系統(tǒng)

    是PVA TePla在微晶片封裝方面提供的半導(dǎo)體業(yè)改革。

    80 Plus High Speed (HS)正在申請(qǐng)ZG,對(duì)比與其他框架和基板片式處理等離子系統(tǒng),該設(shè)備是世界上**一個(gè)單腔體支持片尺寸轉(zhuǎn)換,運(yùn)輸和處理并提升了3倍UPH的設(shè)備。該系統(tǒng)針對(duì)大批量的芯片制造商在引線鍵合前、塑封前、倒裝片底部填充前等應(yīng)用中提升收率和可靠性。

    產(chǎn)量方面的業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn):
    ? 高效率 
    ? 支持 100x300mm 框架
    ? 最高UPH達(dá)到900 strips/Hr

     


     

    PVA TePla 其它等離子清洗系統(tǒng)產(chǎn)品:

     

    除半導(dǎo)體外的其它應(yīng)用:

     

    生命科學(xué) (LIFE SCIENCE)

    氣體等離子體(Gas Plasma)技術(shù)常用在精密清洗和激活,去污的表面,促進(jìn)功能的生物分子的粘附和結(jié)合特定的化學(xué)蒸氣滅菌的生物體內(nèi)和體外的醫(yī)療設(shè)備。

     

    電子 (ELECTRONICS)

    等離子用于在電子工業(yè)中各種各樣的應(yīng)用程序,包括從密封劑和粘合劑的粘合促進(jìn),提高釋放光盤母版壓模上的物質(zhì)。

     

    工業(yè)等離子體應(yīng)用 (INDUSTRIAL PLASMA APPLICATIONS)

    PVA TePla 是微波等離子體處理用于制造微芯片、MEMS器件、光伏電池、平板顯示器和探測(cè)器,和大多數(shù)工業(yè)應(yīng)用的市場(chǎng)。

    ? 增進(jìn)附著力(ADHESION PROMOTION)
    ? 重要的清潔(CRITICAL CLEANING)

      

     

    IoN 100 等離子體系統(tǒng)

    IoN 100 是專為滿足廣大客戶不斷變化的需求而設(shè)計(jì),它強(qiáng)調(diào)多功能性和控制他們的表面處理需求。其功能提供zuixianjin的過(guò)程控制狀態(tài),故障安全系統(tǒng)報(bào)警和數(shù)據(jù)采集軟件。這使系統(tǒng)在生命科學(xué)產(chǎn)業(yè),以滿足嚴(yán)格的質(zhì)量控制程序。

     

       

     

    氣體等離子體系統(tǒng) - 等離子體筆
    Atmospheric Plasma System - Plasma Pen

    ? 生命科學(xué)與醫(yī)療器械產(chǎn)品
    ? 汽車、航天、航海方面
    ? 芯片級(jí)器件
    ? 電子產(chǎn)品包裝
    ? 平板顯示器
    ? 電線、電纜、光纖
    ? 玻璃制造

     


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