Filmetrics 薄膜厚度測量系統(tǒng)F20，F(xiàn)30，F(xiàn)40，F(xiàn)50，F(xiàn)60，F(xiàn)3-XXT 系列

F20 系列

世界上zui暢銷的臺式薄膜厚度測量系統(tǒng)

只需按下一個按鈕，您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率。設置同樣簡單, 只需插上設備到您運行Windows?系統(tǒng)計算機的USB端口, 并連接樣品平臺 , F20已在世界各地有成千上萬的應用被使用. 事實上，我們每天從我們的客戶學習更多的應用.

選擇您的F20主要取決于您需要測量的薄膜的厚度（確定所需的波長范圍）

F20系列型號規(guī)格

F30 系列

監(jiān)控薄膜沉積，有力的工具

F30光譜反射率系統(tǒng)能實時測量學沉積率，沉積層厚度，光學常數(shù)（N或K值）和半導體以有電介層的均勻性。

樣品層

分子束外延和金屬有機化學氣相沉積：可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。這實際上包括從氮化鎵侶到鎵銦磷砷的任何半導體材料。

F30系列型號規(guī)格

   常見選購配件：鏡頭組：

各項優(yōu)點:

• 。極大地提高生產力  ，                                     

• 。低成本 —幾個月就能收回成本

• 。A精確 — 測量精度高于 ±1%

• 。快速 — 幾秒鐘完成測量

• 。非侵入式 — 完全在沉積室以外進行測試

F40 系列

將您的顯微鏡變成薄膜測量工具

F40 產品系列用于測量小到 1 微米的光斑。 對大多數(shù)顯微鏡而言，F(xiàn)40 能簡單地固定在 c 型轉接器上，這樣的轉接器是顯微鏡行業(yè)標準配件。

F40 配備的集成彩色攝像機，能夠對測量點進行準確監(jiān)控。 在 1 秒鐘之內就能測定厚度和折射率。 像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)40 需要連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口上并在數(shù)分鐘內完成設定。

F40系列型號規(guī)格

F50 系列

自動化薄膜測繪

Filmetrics F50 系列的產品能以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度。一個電動R-Theta 平臺可接受標準和客制化夾盤，樣品直徑可達450毫米。(耐用的平臺在我們的量產系統(tǒng)能夠執(zhí)行數(shù)百萬次的量測!)

測繪圖案可以是極座標、矩形或線性的，您也可以創(chuàng)造自己的測繪方法，并且不受測量點數(shù)量的限制。內建數(shù)十種預定義的測繪圖案。

不同的 F50 儀器是根據(jù)波長范圍來加以區(qū)分的。 標準的 F50是zui受歡迎的產品。 一般較短的波長 (例如， F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。

F50系列型號規(guī)格

包含的內容：

• 集成光譜儀/光源裝置

• 光纖電纜

• 4", 6" and 200mm 參考晶圓

• TS-SiO2-4-7200 厚度標準

• BK7 參考材料

• 整平濾波器 (用于高反射基板)

• 真空泵

• 備用燈

F60：生產環(huán)境的自動化厚度映射

Filmetrics F60-t系列可以像我們的F50產品一樣映射薄膜厚度和索引，但是它還包含許多專門用于生產環(huán)境的功能。其中包括自動缺口查找，自動機載基線測量，帶運動互鎖的封閉式測量平臺，預裝軟件的工業(yè)計算機以及升級到完全自動化晶圓處理的選項。

不同的F60-t儀器主要根據(jù)厚度和波長范圍進行區(qū)分。通常需要較短波長（例如F60-t-UV）來測量較薄的膜，而較長的波長允許測量更厚，更粗糙和更不透明的膜。

F60系列型號規(guī)格

包含的內容：

• 集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）

• 4", 6" and 200mm 參考晶圓

• TS-SiO2-4-7200 厚度標準

• 真空泵

• 備用燈

   常見選購配件：

F3-sX 系列

F3-sX 系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳

波長選配

F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。 F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應用而設計,F3-s1310是針對重摻雜硅片的zui佳化設計,F3-s1550則是為了最厚的薄膜設計。

附件

附件包含自動化測繪平臺，一個影像鏡頭可看到量測點的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力最薄至15奈米。

 F3-sX 系列 型號規(guī)格

 包含的內容：

• 集成光譜儀/光源裝置

• 光斑尺寸10微米的單點測量平臺

• FILMeasure 8反射率測量軟件

• Si 參考材料

• FILMeasure 獨立軟件 (用于遠程數(shù)據(jù)分析)

F3-XXT 系列

F3-XXT專門設計用于測量非常厚的層，尤其是粗糙的表面，例如在IC故障分析的硅背面去除中經常遇到的表面。使用UPG-RT-to-Thickness軟件模塊，可以在幾分之一秒內測量5μm至1000μm厚的硅。視頻成像可以與SampleCam-XXT一起添加。

XY8自動階段可以添加自動XY映射功能。自動對焦選項也可用。

為了測量更薄的層（小于0.1μm），可以添加可見波長光譜儀。

與我們所有的厚度測量儀器一樣，F(xiàn)3連接到Windows?計算機的USB端口，并在幾分鐘內完成設置。