工藝設(shè)備

Vanguard公司全自動(dòng)3D光刻耦合封裝平臺(tái)，采用3D光刻工藝，借鑒電氣引線鍵合(wire bonding)思路，可制備出任意形狀高分子聚合物光波導(dǎo)和微光學(xué)透鏡，實(shí)現(xiàn)芯片-芯片/芯片-光纖光耦合互聯(lián)...

iBond5000-Dual 是業(yè)界先進(jìn)的兼容楔焊和球焊的多功能引線鍵合機(jī)，廣泛用于工藝開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、研發(fā)等應(yīng)用場(chǎng)景。使用深腔引線供料系統(tǒng)，iBond5000-Dual 多功能鍵合機(jī)能很好支持鋁線、金線...

iBond5000-Wedge 是業(yè)界領(lǐng)先的手動(dòng)/半自動(dòng)楔焊鍵合機(jī)，廣泛用于工藝開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、研發(fā)等應(yīng)用場(chǎng)景。iBond5000-Wedge 鍵合機(jī)可為各種楔焊應(yīng)用場(chǎng)景所要求的高產(chǎn)能和嚴(yán)苛的重復(fù)性提供保...

iBond5000-Ball 是業(yè)界領(lǐng)先的手動(dòng)/半自動(dòng)球焊鍵合機(jī)，廣泛用于工藝開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、研發(fā)等應(yīng)用場(chǎng)景。iBond5000-Ball 鍵合機(jī)可為各種球焊應(yīng)用場(chǎng)景所要求的高產(chǎn)能和嚴(yán)苛的重復(fù)性提供保障，...

OPAL-EC：端面耦合的晶圓級(jí)測(cè)試臺(tái)--適用于集成光子器件的自動(dòng)化測(cè)試臺(tái)，執(zhí)行精準(zhǔn)、可重復(fù)、靈活、快速的光子集成電路（PIC）測(cè)試，提供可追溯的測(cè)試結(jié)果。

OPAL-MD 多芯片測(cè)試臺(tái)通過(guò)精確、可重復(fù)、靈活和快速的硬件為集成光子學(xué)提供高性能鑒定。PILOT 軟件套件增強(qiáng)了OPAL-MD 硬件功能，提供了一個(gè)自動(dòng)測(cè)試臺(tái)和一個(gè)可轉(zhuǎn)化為可操作數(shù)據(jù)的高質(zhì)量測(cè)量源...

3D打印微透鏡光探針主要是用于光電子集成電路芯片(PIC)測(cè)試，適用于晶圓級(jí)邊緣耦合(edge coupling)測(cè)試，以及裸die級(jí)邊緣耦合和光柵耦合測(cè)試，并可根據(jù)用戶需求提供多種規(guī)格和定制選項(xiàng)。

Keystone的定制光纖陣列安裝服務(wù)提供基于粘合劑的安裝工藝，可應(yīng)用于客戶特定載體。支持按客戶需求設(shè)計(jì)或根據(jù)提供的圖紙進(jìn)行定制制作，并經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的溫度循環(huán)驗(yàn)證，確保在極端環(huán)境下的可靠性。