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3D打印微透鏡光探針–晶圓級(jí)邊緣耦合測(cè)試
- 品牌：LUSTER凌云光
- 型號(hào)： 3D打印微透鏡光探針–晶圓級(jí)邊緣耦合測(cè)試
- 產(chǎn)地：北京
- 供應(yīng)商報(bào)價(jià)：面議
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凌云光技術(shù)股份有限公司
更新時(shí)間：2025-03-18 10:14:34 -
銷售范圍售全國(guó)
入駐年限第10年
營(yíng)業(yè)執(zhí)照已審核
- 同類產(chǎn)品芯片測(cè)試(3件)
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產(chǎn)品特點(diǎn)
- 3D打印微透鏡光探針主要是用于光電子集成電路芯片(PIC)測(cè)試，適用于晶圓級(jí)邊緣耦合(edge coupling)測(cè)試，以及裸die級(jí)邊緣耦合和光柵耦合測(cè)試，并可根據(jù)用戶需求提供多種規(guī)格和定制選項(xiàng)。
詳細(xì)介紹
- 產(chǎn)品描述產(chǎn)品特點(diǎn)
- 多通道支持與批量供應(yīng)
? 提供 127 μm 和 250 μm 的 8 通道光纖陣列。
? 最大支持 64 通道光纖陣列，滿足批量需求。 - 微透鏡光纖陣列
? 適用于成角度面（如 InP 激光器、SOA、SLED）的芯片級(jí)和晶圓級(jí)測(cè)試。 - 定制化微透鏡光纖陣列
? 提供任何節(jié)距、光纖類型，保偏光纖陣列，低溫/紫外光/可見光/近紅外光纖陣列及混合光纖陣列定制，每個(gè)通道都可以配備不同的光學(xué)器件。
? 提供用于頂部和底部視圖相機(jī)對(duì)齊的 3D 打印標(biāo)記，支持表面耦合和溝槽耦合。 - 支持超低間距光子集成電路（PIC）測(cè)試
? 光子集成電路（PIC）可實(shí)現(xiàn)節(jié)距均衡或縮小至20μm的節(jié)距；并可配備光柵耦合或邊緣耦合探頭。
? 光子集成電路（PIC）可選配3D打印鏡面光學(xué)器件或直透鏡。
應(yīng)用領(lǐng)域
- 光子測(cè)試與測(cè)量
- 光通信
- 科研與新型器件（天文光子學(xué)/醫(yī)療設(shè)備等）
- 多通道支持與批量供應(yīng)
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