鑲嵌壓力、溫度、時間可任意調(diào)整，隨材質(zhì)的不同變化 進料-鑲嵌-加熱-冷卻-出樣全自動化運行 出樣定位精準，可搭配本公司全自動磨拋系統(tǒng)或其他自動化設(shè)備聯(lián)動

包含定位載料盤、研磨拋光單元、清洗單元以及供料單元，可以實現(xiàn)從取樣-研磨-清洗-拋光-清洗一體的全程序化自動流程，通過觸摸屏操作可精確控制鑲嵌到磨拋、清洗的所有參數(shù)，并能進行參數(shù)設(shè)定存檔，并可一鍵啟動

UNIPOL-1500M-16自動壓力研磨拋光機主要用于材料研究領(lǐng)域。適用于金屬、陶瓷、玻璃、紅外光學材料（如硒化鋅、硫化鋅、硅、鍺等晶體）、巖樣、礦樣、復(fù)合材料、有機高分子材料等材料樣品的自動研磨拋

UNIPOL-1502TS自動精密研磨拋光機適用于各種材料的研磨與拋光，本機設(shè)置了?381mm的研磨拋光盤和三個加工工位，可用于研磨拋光≤?110mm的平面。UNIPOL-1502自動精密研磨拋光機若

至多可選配四個靶槍，配套射頻電源用于非導電靶材的濺射鍍膜，配套直流電源用于導電性材料的濺射鍍膜（靶槍可以根據(jù)客戶需要任意調(diào)換）。 可制備多種薄膜，應(yīng)用廣泛。 體積小，操作簡便。 整機模塊化設(shè)計，...

適用于難熔金屬（鎢、鉬、鋯、鉿、鉭、鈮、鈦、錸、鈹）等合金的熔煉。

VTC-1HD-Z F2高真空磁控濺射蒸發(fā)鍍膜儀是多功能高真空鍍膜設(shè)備，含單靶磁控濺射儀可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質(zhì)薄膜、光學薄膜、氧化物薄膜、硬質(zhì)薄膜

UNIPOL-1210S自動壓力研磨拋光系統(tǒng)主要用于材料研究領(lǐng)域。適用于金屬、陶瓷、玻璃、巖樣、礦樣等材料樣品的自動研磨拋光，也可用于工廠的小規(guī)模生產(chǎn)。該機具有加工精度高，性能穩(wěn)定可靠，操作簡單，適用

SYJ-50A金相試樣切割機是利用高速旋轉(zhuǎn)的薄片砂輪截取金相試樣，是實驗室切割金屬試樣的專用設(shè)備,磨削切割可提高切削端面的光潔度，本機附有冷卻裝置，用于冷卻切削是產(chǎn)生的熱量，避免試樣過熱改變金相組織。

SP-MSM-8八工位吸鑄熔煉爐是一款8工位的電弧熔煉吸鑄系統(tǒng)，專門針對于合金的結(jié)構(gòu)和相圖研究。一次可熔煉吸鑄8組樣品，其熔煉溫度上限可達到3500℃。

該自動鈣鈦礦涂膜系統(tǒng)采用自動吸液注液方式，注液后在基片表面自動旋涂出一層薄膜，旋涂后移動基片至烤膠機表面進行薄膜烘干。液體可進行攪拌防止沉淀，如需加熱可對液體進行加熱操作。整個操作過程在11寸觸摸屏上...

MSK-4680電池拆殼機是一款適用于實驗室分析柱狀電池內(nèi)部狀態(tài)的專用拆殼機，適用電池型號范圍有18650，26650，32650，4680等。本設(shè)備，體積小，操作簡單，置于實驗室桌面之上即可使用。

PCE-66是一款小型紫外臭氧清洗機，可用于清洗各種單晶基片，以保證更好的成膜質(zhì)量。同時也可去除光刻膠、改善材料表面潤濕性、清洗SEM和TEM樣品及紫外活化聚合物等。內(nèi)置加熱管，可加熱基片，加熱溫度上...

PCE-66是一款小型紫外臭氧清洗機，可用于清洗各種單晶基片，以保證更好的成膜質(zhì)量。同時也可去除光刻膠、改善材料表面潤濕性、清洗SEM和TEM樣品及紫外活化聚合物等。內(nèi)置加熱管，可加熱基片，加熱溫度上...

SP-MSM800A高真空電弧熔煉爐是一款大型的高真空電弧熔煉系統(tǒng)，3個熔煉工位（3坩堝）。一個工位帶有磁力攪拌系統(tǒng)（熔煉量為80g）,一個熔煉工位帶有真空吸注裝置（熔煉量為150g）,Z后一個工位Z...