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銀牌會(huì)員 第 8 年
似空科學(xué)儀器（上海）有限公司
認(rèn)證：工商信息已核實(shí)
- 產(chǎn)品分類
- 品牌分類
- 數(shù)碼顯微鏡
- 表面觀測(cè)設(shè)備
- 樣品制備設(shè)備
- 芯片開封設(shè)備
- 無損檢測(cè)設(shè)備
- 幾何尺寸測(cè)量設(shè)備
- 電子顯微鏡
- 聚焦離子束系統(tǒng)
- 可靠性測(cè)試設(shè)備
- 其它科學(xué)儀器設(shè)備
- （ 德國）德國英福泰克
- （ 德國）德國YXLON
- （ 蘇州）藍(lán)岸
- （ 日本）SAMCO
- （ 日本）日本濱松
- （ 荷蘭）JIACO
- （ 美國）賽默飛世爾
- （ 新加坡）Semicaps
- （ 英國）牛津儀器
- （ 以色列）SELA
- （ 新加坡）AXIS-TEC
- （ 西青區(qū)）奧特梅爾
- （ 德國）Microtronic
- （ 朝陽區(qū)）微厘光電
- （ 美國）美國Akrometrix
- （ 德國）捷鐳
- （ 美國）美國OGP
- （ 日本）日本奧林巴斯
- （ 奧地利）奧地利EMCOTEST
- （ 美國）美國福祿克
- （ 德國）德國werth
- （ 英國）英國ABERLINK
- （ 日本）日立
- （ 美國）Nisene
- （ 美國）ASP
- （ 美國）美國Allied
- （ 美國）SONIX
- （ 英國）微視
- （ 美國）若克蘭
- （ 日本）尼康
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儀企號(hào)
似空科學(xué)儀器（上海）有限公司
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激光芯片開封機(jī) SMART ETCH II-SE價(jià)格：面議- 品牌：捷鐳
- 型號(hào)：SMART ETCH II-SE
- 產(chǎn)地：江蘇 蘇州
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
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激光芯片開封機(jī) SMART ETCH UV價(jià)格：面議- 品牌：捷鐳
- 型號(hào)：SMART ETCH UV
- 產(chǎn)地：江蘇 蘇州
芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué) 觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測(cè)無法實(shí)現(xiàn)的功能。
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激光芯片開封機(jī) SMART ETCH II價(jià)格：面議- 品牌：捷鐳
- 型號(hào)：SMART ETCH II
- 產(chǎn)地：江蘇 蘇州
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
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