2025-01-21 09:32:06PCB鍍層

PCB（印制電路板）鍍層是指在PCB表面覆蓋一層金屬，如銅、錫、鎳、金等的過程。這種鍍層能顯著提升PCB的導電性、耐腐蝕性、可焊性和美觀性。常見的PCB鍍層方法包括電鍍、化學鍍、熱浸鍍等。鍍層的質(zhì)量和厚度直接影響PCB的性能和可靠性，因此在PCB制造過程中，需要嚴格控制鍍層工藝參數(shù)以確保質(zhì)量。

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