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    浪聲 X射線熒光測厚儀 鍍層分析儀 INSIGHT PCB、晶圓版

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    產(chǎn)品特點

    曉INSIGHT旨在為鍍層分析應用提供精準高效的分析方法。曉INSIGHT易于操作,配置靈活,可輕松超薄鍍層的挑戰(zhàn)。

    詳細介紹

    鍍層作為保證電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量可靠性和穩(wěn)定性的主要工藝,其厚度是產(chǎn)品質(zhì)量的重要保證因素,因此,對鍍層厚度的質(zhì)量控制/保證至關(guān)重要,X射線熒光(XRF)因為其非破壞性、測量快速、易于使用,已成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術(shù)。


    INSIGHT旨在為鍍層分析應用提供準確高效的分析方法。曉INSIGHT易于操作,配置靈活,可輕松超薄鍍層的挑戰(zhàn),提供快速、準確和可重復的結(jié)果,幫助諸多的PCB、半導體等電子相關(guān)行業(yè)有效提高生產(chǎn)力,確保符合規(guī)范,以避免出現(xiàn)性能低下的風險以及與廢料或返工相關(guān)的成本。


    使用優(yōu)勢


    多準直器組件

    可選配多準直器組合自動切換,使得曉INSIGHT的多功能性得以顯著提升,以靈活應對不同尺寸的零件。


    上照式設(shè)計

    儀器采用上照式設(shè)計,可輕松實現(xiàn)對超大型、不規(guī)則、微小件、甚至液體形態(tài)樣品的快、準、穩(wěn)高效測量。


    高強度X射線管

    曉INSIGHT可選配高強度毛細管光學系統(tǒng),可為儀器帶來更高的計數(shù)率、  更小的點位測量,更薄的鍍層測量,有助于將儀器的分析效率翻倍。


    可編程自動位移樣品臺

    選配自動平臺,輕松實現(xiàn)自動測量,可以更快的準備和測量樣品,從而提高分析量。


    一鍵式測量

    配備直觀而智能的分析軟件,操作簡單,任何人無需培訓都可以測試樣品,僅僅需要點擊“開始測試”,數(shù)十秒即可獲得檢測結(jié)果啦。


    提高生產(chǎn)力

    曉INSIGHT自動化功能幫助您可以更快地測量樣品,從而提高您的分析量。


    超大測量室

    儀器殼體的開槽設(shè)計(C型槽)使得測量空間寬大,樣品放置便捷,可以測量如印刷線路板類大而平整的物品,也可以放置形狀復雜的大樣品。


    高靈敏度的檢測器

    對于復雜的鍍層結(jié)構(gòu),SDD系列檢測器更易分析具有類似XRF特征的元素,具有更佳分辨率、更低的背景噪聲(高 S/N 比),并且可以更精確地測量較薄鍍層。


    自動對焦

    無論樣品厚薄或大小如何,都可在幾秒鐘內(nèi)自動對樣品進行對焦。可從遠至80毫米的距離測量樣品,非常適合測量具有凹陷區(qū)域的零件,或者適用于測量不同高度的多個樣品。


    應用場景


    印刷電路板

    Au/Ni/Cu/ PCB;Sn/Cu/PCB;Au/NiP/Cu/PCB;Ag/Cu/PCB;Sn/Cu/PCB;SnPd/Cu/PCB;Au/Pd/NiP/Cu/PCB


    連接器鍍層

    電子和電氣工業(yè)中,電接觸用保護和耐磨鍍層的應用正在不斷增多。接觸件作為電連接器的核心零部件,通過表處理能提高接觸件的耐蝕、耐磨功能,也能在很大程度上優(yōu)化接觸件的傳輸功能。

    電連接器接觸件基材一般為銅合金,常用的鍍層有:鍍錫、鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鈀等。


    晶圓制造(半導體)

    晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片。在生產(chǎn)過程中,需要對晶圓進行電鍍工序,即在晶圓上電鍍一層導電金屬,后續(xù)還將對導電金屬層進行加工以制成導電線路。

    晶圓作為芯片的基本材料,其對于電鍍鍍層的要求嚴格,故而工藝的要求也較高。晶圓電鍍時必須保證鍍層的均勻性和厚度,方能保證晶圓的質(zhì)量。


    引線框架

    引線框架是連接半導體集成塊內(nèi)部芯片的接觸點和外部導線的薄板金屬框架,是半導體封裝的一種主要結(jié)構(gòu)材料。為了保證封裝工藝中的裝片/鍵合性能,需要對引線框架進行特殊的表面處理,常見的引線框架鍍層元素有金、銀、鈀、鎳等。


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