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TL-2000激光開封機(jī)
- 品牌：托普斯
- 產(chǎn)地：美洲 美國
- 供應(yīng)商報(bào)價(jià)：面議
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
更新時(shí)間：2025-05-08 08:57:43 -
銷售范圍售全國
入駐年限第7年
營業(yè)執(zhí)照已審核
- 同類產(chǎn)品半導(dǎo)體微納檢測儀(156件)
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產(chǎn)品特點(diǎn)
- TL系列激光開封機(jī)通過激光能量的調(diào)節(jié)控制，去除封裝電子器件的塑膠層。用于觀察電子器件內(nèi)部焊線偏移，焊線交叉短路，倒裝焊焊球虛焊，倒裝焊焊球短路，焊線斷裂，焊線脫離等封裝缺陷。
詳細(xì)介紹
TL-2000激光開封機(jī)
TL系列激光開封機(jī)通過激光能量的調(diào)節(jié)控制，去除封裝電子器件的塑膠層。用于觀察電子器件內(nèi)部焊線偏移，焊線交叉短路，倒裝焊焊球虛焊，倒裝焊焊球短路，焊線斷裂，焊線脫離等封裝缺陷。
TOPS? LASER DECAP 應(yīng)用
芯片失效分析
芯片開封被定義為有損性工藝，應(yīng)用激光的物理開封也可以是無損工藝，
開封至部分芯片的晶圓層以及暴露出引線層結(jié)構(gòu)。
存儲(chǔ)芯片數(shù)據(jù)恢復(fù)
激光開封移除芯片塑封層，裸露邦定線和晶圓層，可配合使用探針板讀取損毀存儲(chǔ)芯片內(nèi)部分或全部數(shù)據(jù)。
芯片防偽驗(yàn)證
汽車、航空、軍 工等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒懈呖煽啃砸?，然而偽造芯片或拆機(jī)芯片滲入采購渠道影響整機(jī)安全性。
激光開封后，可用顯微鏡觀察驗(yàn)證芯片引線框架上的原廠激光防偽碼等。
TOPS? LASER DECAP 效果照片
TOPS? LASER DECAP 規(guī)格參數(shù)
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