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    RA-880 激光開封機(jī)

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    應(yīng)用范例

    ?   各種封裝預(yù)開封,包括塑料,陶瓷,感光器件等應(yīng)用

    ?   功率器件開蓋時(shí)的預(yù)先開深孔作業(yè)

    ?   基板電路可以用激光暴露出來,不需要使用化學(xué)酸液

    ?   可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜形狀,不規(guī)則形狀的開封作業(yè)

    ?   激光能量的精確控制,不破壞金銅鋁等鍵合引線

    ?   對于需要后續(xù)酸清理的應(yīng)用,可以輔 助使用低溫,低腐蝕條件,提高效率

    ?   各種倒裝芯片封裝上蓋的移除(PCB或陶瓷基板上的倒裝封裝)

    ?   橫截面樣品制備

    ?   金屬線的切割

    ?  簡易的 PCB 切割

     


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