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TESCAN MIRA 場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡
- 品牌:捷克泰思肯
- 型號(hào): MIRA
- 產(chǎn)地:歐洲 其它
- 供應(yīng)商報(bào)價(jià):面議
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深圳市新則興科技有限公司
更新時(shí)間:2023-09-15 09:16:25
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銷售范圍售全國(guó)
入駐年限第6年
營(yíng)業(yè)執(zhí)照已審核
- 同類產(chǎn)品TESCAN泰思肯(3件)
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產(chǎn)品特點(diǎn)
- TESCAN MIRA 是 TESCAN 推出的第四代高性能掃描電子顯微鏡,配置有高亮度肖特基場(chǎng)發(fā)射電子槍,在TESCAN 的 Essence? 操作軟件的同一個(gè)窗口中實(shí)現(xiàn)了 SEM 成像和實(shí)時(shí)元素分析。這種結(jié)合大大簡(jiǎn)化了從樣品中獲取形貌和元素?cái)?shù)據(jù)的過程,從而使得MIRA 成為質(zhì)量控制、失效分析和實(shí)驗(yàn)室常規(guī)材料檢測(cè)的有效分析解決方案。
TESCAN MIRA 具有創(chuàng)新的光學(xué)設(shè)計(jì),確保在需要時(shí)可以隨時(shí)無縫地選擇成像或分析條件,而無需對(duì)鏡筒內(nèi)的任何元件重新進(jìn)行機(jī)械對(duì)中;借助完全集成的 Essence? EDS 軟件,可以快速、輕松地從成像切換到分析操作模式,一鍵即可實(shí)現(xiàn)所有設(shè)置參數(shù)的更改。 詳細(xì)介紹
主要特點(diǎn)
完全集成的 TESCAN Essence? EDS 分析平臺(tái),可在 Essence? 軟件的同一個(gè)窗口中實(shí)現(xiàn) SEM 成像和實(shí)時(shí)元素分析;
TESCAN 獨(dú)特的無光闌光路設(shè)計(jì)及實(shí)時(shí)電子束追蹤技術(shù)(In-flight Beam Tracing?),可快速獲得ZJ的成像和分析條件;
獨(dú)特的大視野光路(Wide Field Optics?)設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)最小放大倍率低至2倍,因而無需額外的光學(xué)導(dǎo)航相機(jī),即可輕松、精確的對(duì)樣品進(jìn)行導(dǎo)航;
標(biāo)配的 SingleVac? 模式,不導(dǎo)電樣品或電子束敏感樣品無需噴鍍即可在此模式下直接進(jìn)行觀察;直觀的模塊化 Essence? 軟件,無論用戶的經(jīng)驗(yàn)水平如何,均可輕松操作;
Essence? 3D 防碰撞模型,可確保樣品臺(tái)和樣品移動(dòng)時(shí),安裝在樣品室內(nèi)探測(cè)器的安全性;
可選配的鏡筒內(nèi) SE 和 BSE 探測(cè)器,以及電子束減速技術(shù),更好的提升了低電壓下的成像性能;
標(biāo)準(zhǔn)分析平臺(tái),可選配集成最多種類的探測(cè)器和附件(如陰極熒光探測(cè)器,水冷背散射電子探測(cè)器或拉曼光譜儀等)。
中間鏡設(shè)計(jì)
MIRA 的鏡筒中增加了一個(gè)特殊的透鏡,使得電子束斑尺寸更小,進(jìn)而提升大束流下的分辨率。這個(gè)獨(dú)特的透鏡--中間鏡 (Intermediate Lens?) 結(jié)合電子束追蹤技術(shù)(In-?ight Beam Tracing?),可確保操作者設(shè)定的束流值與真實(shí)作用在樣品上的束流相一致。這對(duì)于需要大束流下進(jìn)行的分析應(yīng)用如EDS/EBSD/WDS等,以及必須在相同條件下進(jìn)行重復(fù)實(shí)驗(yàn)或表征的需求尤其重要。更多的探測(cè)器和附件
TESCAN MIRA 可以安裝各類附件以滿足特定的應(yīng)用需求,同時(shí)還可以選配鏡筒內(nèi) SE 和BSE 探測(cè)器以及電子束減速技術(shù),進(jìn)一步拓展了 MIRA 的分析能力,滿足當(dāng)前和未來在亞微米尺度的表征需求。選配鏡筒內(nèi) SE 和 BSE 探測(cè)器后,即可同時(shí)獲得包括樣品室內(nèi)SE、樣品室內(nèi)BSE、鏡筒內(nèi)SE及鏡筒內(nèi)BSE的4種不同襯度信號(hào)。電子束減速技術(shù)則可提升其成像能力,尤其是在低電壓下的分辨率。
全新的 EssenceTM 電鏡控制軟件
采用 TESCAN Essence? 多用戶電鏡操作軟件,具有快速搜索、操作步驟撤銷/重做和預(yù)設(shè)參數(shù)等功能,實(shí)現(xiàn)更高效的樣品分析和表征。用戶可以根據(jù)實(shí)際操作水平或特殊應(yīng)用需求的不同在軟件中自定義界面布局。另外,Essence? 防碰撞模型軟件虛擬出樣品室內(nèi)部,直觀的顯示樣品室內(nèi)的所有硬件的幾何關(guān)系,樣品臺(tái)的大小和位置,以及樣品和安裝的其它附件。
創(chuàng)新的 SingleVac TM 模式
SingleVac? 模式是 TESCAN MIRA 的標(biāo)配功能,TESCAN 已為此模式預(yù)設(shè)了真空值,荷電樣品無需噴鍍也可以使用背散射電子探測(cè)器直接觀察。同時(shí)還可以選配 UniVac? 模式,該模式下可連續(xù)調(diào)節(jié)真空度最高至 700 Pa,用于極端放電、放氣及電子束敏感樣品的二次電子和背散射電子成像。
軟件:測(cè)量軟件, 公差測(cè)量軟件
圖像處理
預(yù)設(shè)參數(shù)
直方圖及LUT
SharkSEM? 基礎(chǔ)版 (遠(yuǎn)程控制)
3D 防碰撞模型軟件
對(duì)象區(qū)域
光電聯(lián)用
定時(shí)關(guān)機(jī)
CORAL?(用于生命科學(xué)的電鏡模塊)
自動(dòng)拼圖軟件
樣品觀察
TESCAN Flow? (離線處理軟件)
根據(jù)實(shí)際配置和需求
設(shè)備參數(shù):
電子槍
高亮度肖特基發(fā)射極
電子光學(xué)部件
中間透鏡大視野觀察(Wide Field OpticsTM Technology with Intermediate LensTM )和實(shí)時(shí)電子束追蹤(In-Flight Beam TracingTM )
分辨率
高真空模式:
1.2 nm@30 keV
3.5 nm@1 keV
1.8 nm@1 keV(BDT)
低真空模式:
2 nm@30 keV(BSE探測(cè)器*)
1.5 nm@30 keV(LVSTD探測(cè)器*)
*選裝探測(cè)器
最大視野
位于最大工作距離時(shí)>50 mm
艙室
LM、GM
標(biāo)配
EssenceTM軟件、基礎(chǔ)款標(biāo)配低真空模式
選配
UniVac模式,氣壓范圍(1-700Pa);EssenceTM EDS;Vacuum Buffer;其他可選的探測(cè)器。
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