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    產(chǎn)品中心

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    Leica EM Res102 多功能離子減薄儀

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    產(chǎn)品特點

    使用徠卡 EM RES102,使您的樣品具備ZG水平的靈活性,具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結(jié)構(gòu)。獨特的離子束研磨系統(tǒng)結(jié)合了在一個單工作臺面單元上制備TEM、SEM和LM樣品的特點。

    各種樣品架可以進(jìn)行多元化應(yīng)用。除了高能量的離子銑工藝,徠卡EM RES102也可適于采用低離子能量處理非常柔軟的樣本。

    詳細(xì)介紹

    獨特的解決方案

    Leica EM RES102是一款獨特的離子束研磨設(shè)備,帶有兩個鞍形場離子源,離子束能量可調(diào),以獲得ZJ離子研磨結(jié)果。這一款獨立的桌面型設(shè)備集 TEM,SEM和LM樣品制備功能于一體,這與市面上其它設(shè)備截然不同。除了高能量離子研磨功能外,徠卡EM RES102還可 用于低能量極溫和的離子束研磨過程。

    • TEM 樣品:

      • 單面或雙面離子束研磨適用于材料的離子束減薄過程。鞍形場離子源可獲得很大的電子束透明薄區(qū)。

      • 程序化控制的離子入射角度變化,適用于完成特殊的樣品制備目的,例如FIB樣品清潔,以減少無定形非晶層。

    • SEM 或 LM 樣品:

      • 離子束拋光最大拋光區(qū)域可達(dá)25mm。

      • 離子束清潔適用于對樣品表面污染層或機械拋光后表面產(chǎn) 生的涂抹層進(jìn)行清潔。

      • 樣品表面襯度增強作用,可替代化學(xué)刻蝕作用。

      • 35°斜坡切割用于制備多層樣品的截面。

      • 90°斜坡切割用于制備復(fù)合結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體樣品或組裝器件,這種方式所需的機械預(yù)加工工作最少。

    為了支持多樣化的應(yīng)用需求,Leica EM RES102 可以裝配各種樣品臺以適用于TEM,SEM及LM 樣品制備。預(yù)抽室系統(tǒng)實現(xiàn)樣品快速交換,從而可有效提高樣品交換效率 。

    帶給您的好處

    Leica EM RES102 可對樣品進(jìn)行離子束減薄,清潔,截面切割,拋光以及襯度增強,這極大滿足了您對應(yīng)用需求的多樣化和便利性。

    • 操作簡便

      • 19”觸摸屏電腦控制單元,監(jiān)控并記錄制樣過程

      • 內(nèi)置應(yīng)用參數(shù)庫

      • 程序化制樣參數(shù)設(shè)定,加速初學(xué)者學(xué)習(xí)曲線

      • 幫助文件幫助初學(xué)者以及對設(shè)備進(jìn)行維護(hù)

    • 高效/節(jié)約成本

      • TEM,SEM和LM應(yīng)用功能集于一體

      • TEM樣品制備獲得的薄區(qū)大,有效提高了TEM樣品制備效率

      • SEM樣品制備最大可達(dá)25mm樣品直徑

      • 預(yù)抽室系統(tǒng)幫助快速交換樣品,減少等待時間,并保證了樣品室的持續(xù)高真空

      • 局域網(wǎng)功能方便遠(yuǎn)程操控

      • LN2樣品臺使得溫度敏感型樣品可在優(yōu)化條件下進(jìn)行離子研磨

    • 安全

      • 精確的自動終止功能,適用于光學(xué)終止或透明樣品的法拉第杯終止

      • 在制樣過程中可以時時存儲活圖像或視頻

      • 離子源和樣品運動馬達(dá)驅(qū)動,程序化控制,因而可獲得重復(fù)性制樣結(jié)果

    主要功能

    對無機薄片樣品進(jìn)行離子減薄,使得薄片樣品可被透射電子穿過,從而適宜TEM透射電子顯微鏡觀察;對無機塊狀樣品進(jìn)行離子束拋光、離子束刻蝕,樣品表面離子清洗及斜坡切割,便于SEM掃描電子顯微鏡觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息。

    優(yōu)異性價比

    一臺設(shè)備即可為TEM、SEM、LM電鏡檢測提供WM試樣,多種應(yīng)用功能集于一體,高效并節(jié)約成本安全;所有機械控制、樣品移動實現(xiàn)全自動化,可獲得重復(fù)性制樣結(jié)果分段冷卻;對溫度敏感樣品得到充分保護(hù),在優(yōu)化條件下進(jìn)行離子研磨,保持樣品的原生態(tài)操作簡便;內(nèi)置應(yīng)用參數(shù)庫,幫助文件,無論是初學(xué)者還是后期維護(hù)都十分簡單。

    儀器參數(shù)
    離子源離子槍兩把鞍形場離子槍,離子研磨區(qū)域大
    離子能量0.8 kev 至 10 kev (0.1keV每步)
    離子束流最大4.5 mA (每把離子槍)
    離子束流密度8kV/3mA條件下約1mA/cm2(每把離子槍)
    離子束半高寬FWHM10keV 條件下0.8mm,2keV 條件下2.5mm
    使用氣體

    氬氣 (Ar 5.0)

    進(jìn)氣氣壓 500 mbar

    氣體流速每把離子槍小于1 sccm,自動控制
    傾斜角度設(shè)定(電腦控制)離子槍1傾斜± 45°(精確度為0.1°)
    離子槍2傾斜± 45°(精確度為0.1°)
    樣品臺傾斜范圍–230° 至 100°(精確度為0.1°)
    離子研磨角度范圍–90° 至 90° (角度與不同樣品臺有關(guān))
    樣品移動范圍(電腦控制)旋轉(zhuǎn)速率0.6 至 10 rpm
    擺動范圍最大360°,每步1°
    零位設(shè)置每步1°
    X方向移動±5mm,精確度0.1mm
    傾斜范圍-230°至 100°
    裝載樣品尺寸SEM樣品臺樣品尺寸最大? 25 mm × 12 mm
    SEM樣品臺離子研磨區(qū)域最大? 25 mm
    TEM和FIB樣品臺樣品尺寸? 3 mm 或 ? 2.3 mm
    SEM薄片樣品臺樣品尺寸最大5 mm (H) × 7 mm (W) × 2 mm (D)
    SEM斜坡切割樣品臺樣品尺寸最大5 mm (H) × 5 mm (W) × 3 mm (D)
    冷凍裝置 (選配)自動液氮制冷接觸裝置
    自動加熱裝置避免潮濕污染樣品
    LN2 消耗量 約0.6L/h
    操作控制(用戶界面)Windows 7操作系統(tǒng),19英寸觸摸屏電腦控制
    具有局域網(wǎng)遠(yuǎn)程控制和監(jiān)視功能
    內(nèi)置應(yīng)用程序庫
    可個性化修改和存儲離子研磨參數(shù),單個程序使用或者組合程序序列
    真空系統(tǒng)無油真空系統(tǒng),<1×10-5mbar,配置4段式隔膜泵和渦輪分子泵(70 L/s)
    配置預(yù)抽真空室,樣品交換時間小于1分鐘
    真空檢測全程范圍真空檢測,Pirani真空計檢測低真空,冷陰極檢測高真空
    觀察系統(tǒng)數(shù)字CMOS彩色攝像頭,帶自動放大觀察功能,自動光圈調(diào)整和自動聚焦
    可實時存儲圖像和錄像
    離子束感光功能(偽彩色圖像),用于精確調(diào)整離子槍對中
    自動終止離子束加工過程通過時間終止
    對于不透明樣品的光學(xué)終止
    對于不透明和透明樣品的法拉第杯終止(選配)
    電氣參數(shù)電壓90至260 VAC, 50/60 Hz
    功率最大400 W


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