靈活設計無需掩模版 高精度光刻機

核心功能

靈活設計無需掩模版

與傳統(tǒng)的有掩模光刻相比，無掩模光刻機更加靈活便捷，省去了制版的時間和金錢成本，幫助您快速驗證想法

1. 靈活設計無需掩模版

功能描述：與傳統(tǒng)有掩模光刻相比，無掩模光刻技術無需預先制作掩模版，直接通過光刻設備進行圖案生成。這種技術省去了掩模版的制作時間和成本，同時避免了掩模版在運輸、存儲過程中可能出現(xiàn)的損壞風險。

技術原理：無掩模光刻通常采用激光直寫、DMD（數(shù)字微鏡器件）投影等技術，通過精確控制光源和光路，直接在光刻膠上形成所需圖案。

應用場景：

快速原型制作：在研發(fā)階段，用戶可以快速驗證設計，無需等待掩模版的制作。

小批量生產：對于個性化或定制化需求，無掩模光刻可以靈活調整圖案，無需更換掩模版。

科研實驗：科研人員在進行探索性實驗時，可以隨時修改設計，提高實驗效率。

優(yōu)勢：

提高了設計靈活性，縮短了從設計到制造的時間。

降低了成本，特別是對于多品種、小批量生產場景。

適合于復雜圖案和頻繁設計變更的場景。

加工精度可達400 nm

加工精度1 μm可以滿足大多數(shù)加工需求，針對精度要求更高的用戶，我們提供加工精度可達400 nm的產品供您選擇

2. 加工精度可達400 nm

功能描述：設備提供兩種精度選擇，標準精度為1 μm，滿足大多數(shù)加工需求；對于更高精度要求，設備支持400 nm的加工精度。

技術原理：高精度加工通常依賴于短波長光源（如紫外光）和先進的聚焦光學系統(tǒng)，確保光刻圖案的分辨率和清晰度。

應用場景：

半導體行業(yè)：用于制造集成電路中的微小結構。

微光學器件：如衍射光學元件、微透鏡陣列等。

生物芯片：用于制造微流控芯片和生物傳感器。

優(yōu)勢：

滿足高端制造對微納結構分辨率的要求。

提供多種精度選擇，適應不同用戶需求。

速度高達1200 mm2/min

對于大尺寸樣品的加工來說，效率變得尤為重要，我們將為您供高速高精度的設備來滿足您的需求

3. 速度高達1200 mm2/min

功能描述：設備在大尺寸樣品加工時，可以實現(xiàn)高達1200 mm2/min的加工速度，顯著提升生產效率。

技術原理：高速加工通常依賴于高效的曝光系統(tǒng)和優(yōu)化的掃描路徑算法，確保在保證精度的同時提高加工速度。

應用場景：

大尺寸基板加工：如大面積的PCB板、平板顯示基板等。

工業(yè)生產：適用于大批量、快速生產的需求。

優(yōu)勢：

縮短了加工周期，提高了生產效率。

特別適合需要快速交付的場景。

加工幅面可達2 m2

如果您是有超大幅面加工需求的用戶，我們可提供加工幅面達2 m2 的產品來滿足您的需求

4. 加工幅面可達2 m2

功能描述：設備支持2 m2的加工幅面，滿足超大幅面加工需求。

技術原理：大加工幅面通常需要高精度的運動控制系統(tǒng)和穩(wěn)定的光學系統(tǒng)，確保在整個幅面范圍內都能保持一致的加工質量。

應用場景：

大型光學器件：如太陽能電池板、大面積顯示屏等。

工業(yè)制造：用于大型機械部件的表面處理。

優(yōu)勢：

適應多樣化的大尺寸加工需求。

提供了一次性加工大幅面圖案的能力，減少拼接誤差。

灰度光刻可達4096階

4096階的灰度能力，能夠在光刻材料上構建出具有高度復雜且細膩層次變化的微觀結構或圖案，為微納制造領域帶來工藝精度與豐富的設計可能性

5. 灰度光刻可達4096階

功能描述：設備支持4096階灰度光刻，能夠在光刻材料上構建高度復雜且細膩的微觀結構或圖案。

技術原理：灰度光刻通過精確控制曝光劑量，實現(xiàn)不同灰度層次的光刻效果，從而在光刻膠上形成具有高度層次感的結構。

應用場景：

微光學元件：如菲涅爾透鏡、微透鏡陣列等。

微機電系統(tǒng)（MEMS）：用于制造具有復雜三維結構的微機械部件。

優(yōu)勢：

提供了豐富的設計可能性，能夠實現(xiàn)復雜的三維結構。

減少了傳統(tǒng)多層光刻工藝的復雜性，提高了制造效率。

托托科技的光刻設備通過無掩模設計、高精度加工、高速掃描、大加工幅面以及灰度光刻等核心功能，為微納制造領域提供了全面的技術支持。這些功能不僅提升了設備的靈活性和加工效率，還顯著降低了生產成本，廣泛應用于半導體、光學材料、生物芯片、精密加工等多個高端領域。這些技術的結合，使得設備能夠滿足從快速原型到大規(guī)模生產的多樣化需求，為科學研究和技術創(chuàng)新提供了強有力的支持。