探針式輪廓儀 HRP?-260 Stylus Profiler

產(chǎn)品描述

HRP-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探針式輪廓儀。HRP的性能經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證，能夠進(jìn)行自動(dòng)化晶圓裝卸、可為半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、高亮度LED、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和相關(guān)行業(yè)提供服務(wù)。P-260配置支持臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力的二維及三維測量，其掃描深度可達(dá)200mm而無需圖像拼接。 HRP-260配置的功能與P-260相同，并增加了能夠?qū)π√卣鬟M(jìn)行高分辨率和高產(chǎn)量測量的高分辨率平臺(tái)。

HRP-260的雙平臺(tái)功能可以進(jìn)行納米和微米表面形貌的測量。 P-260配置提供長掃描（最長200mm）的功能，無需圖像拼接，HRP-260提供高分辨率掃描平臺(tái)，掃描長度可達(dá)90μm。 P-260結(jié)合了UltraLite?傳感器、恒力控制和超平掃描的功能，實(shí)現(xiàn)了出色的測量穩(wěn)定性。 HRP-260采用高分辨率壓電掃描平臺(tái)提高性能。 通過采用點(diǎn)擊式平臺(tái)控制、低倍和高倍率光學(xué)系統(tǒng)以及高分辨率數(shù)碼相機(jī)，其程序設(shè)置快速簡便。 HRP-260支持二維和三維測量，具有各種濾鏡、調(diào)平和數(shù)據(jù)分析算法，以量化表面形貌。 并且通過自動(dòng)晶圓裝卸、圖案識(shí)別、排序和特征檢測以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測量。

主要功能

• 臺(tái)階高：納米至327μm

• 恒力控制的低觸力：0.03至50mg

• 樣品全直徑掃描，無需圖像拼接

• 視頻：在線低倍和高倍放大光學(xué)系統(tǒng)

• 圓弧校正：消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差

• 軟件：簡單易用的軟件界面

• 生產(chǎn)能力：通過測序、圖案識(shí)別和SECS / GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化

• 晶圓機(jī)械傳送臂：自動(dòng)加載75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如藍(lán)寶石）樣品

• HRP：高分辨率掃描平臺(tái)，分辨率類似于AFM

主要應(yīng)用

• 臺(tái)階高度：2D和3D臺(tái)階高度

• 紋理：2D和3D粗糙度和波紋度

• 外形：2D和3D翹曲和形狀

• 應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力

• 缺陷復(fù)檢：2D和3D缺陷表面形貌

工業(yè)應(yīng)用

• 半導(dǎo)體

• 復(fù)合半導(dǎo)體

• LED：發(fā)光二極管

• MEMS：微機(jī)電系統(tǒng)

• 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

• 汽車

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臺(tái)階高度

HRP-260能夠測量從幾個(gè)納米到327μm的2D和3D臺(tái)階高度。這使其能夠量化在蝕刻，濺射，SIMS，沉積，旋涂，CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。 HRP-260具有恒定的觸力控制，無論臺(tái)階高度如何都可以動(dòng)態(tài)調(diào)整并施加相同的觸力。 這保證了良好的測量穩(wěn)定性并且能夠精確測量諸如光刻膠的軟性材料。

紋理：粗糙度和波紋度

HRP-260測量2D和3D紋理，量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測量值分離為粗糙度和波紋度的部分，并計(jì)算諸如均方根（RMS）粗糙度之類的參數(shù)。

外形：翹曲和形狀

HRP-260可以測量表面的2D形狀或翹曲。這包括對(duì)晶圓翹曲的測量，例如在半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配是導(dǎo)致這類翹曲產(chǎn)生的原因。HRP-260還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。

應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力

HRP-260能夠測量在生產(chǎn)多個(gè)包含工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。 使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲。 然后通過應(yīng)用Stoney方程，利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計(jì)算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過在直徑達(dá)200mm的樣品上通過單次掃描測量，無需圖像拼接。3D應(yīng)力的測量采用多個(gè)2D掃描，并結(jié)合θ平臺(tái)在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對(duì)整個(gè)樣品表面進(jìn)行測量。

缺陷復(fù)查

缺陷復(fù)查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌。 缺陷檢測設(shè)備找出缺陷并將其位置坐標(biāo)寫入KLARF文件。 “缺陷復(fù)查”功能讀取KLARF文件、對(duì)準(zhǔn)樣本，并允許用戶選擇缺陷進(jìn)行2D或3D測量。