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探針式輪廓儀 Tencor? P-7 Stylus Profiler

品牌：KLA
型號： Tencor? P-7
產(chǎn)地：上海浦東新區(qū)
供應(yīng)商報(bào)價(jià)：面議

科磊半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)（上海）有限公司更新時(shí)間：2022-11-08 16:16:34

銷售范圍售全國

入駐年限第4年

營業(yè)執(zhí)照

同類產(chǎn)品Tencor? P-7 Stylus Profiler(1件)

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產(chǎn)品特點(diǎn)

Tencor P-7支持從幾納米到一毫米的臺階高度測量，適用于生產(chǎn)和研發(fā)環(huán)境。該系統(tǒng)可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測量，其掃描可達(dá)150mm而無需圖像拼接。

詳細(xì)介紹

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產(chǎn)品描述

Tencor P-7建立在市場領(lǐng)先的Tencor P-17臺式探針輪廓分析系統(tǒng)的成功基礎(chǔ)之上。它保持了Tencor P-17技術(shù)的卓越測量性能，并作為臺式探針輪廓儀平臺提供了極高的性價(jià)比。Tencor P-7可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測量，其掃描可達(dá)150mm而無需圖像拼接。

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主要功能

臺階高度：幾納米至1000μm
微力恒力控制：0.03至50mg
樣品全直徑掃描，無需圖像拼接
視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機(jī)
圓弧校正：消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差
軟件：簡單易用的軟件界面
生產(chǎn)能力：通過測序，模式識別和SECS / GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化

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主要應(yīng)用

臺階高度：2D和3D臺階高度
紋理：2D和3D粗糙度和波紋度
形狀：2D和3D翹曲和形狀
應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力
缺陷復(fù)檢：2D和3D缺陷表面形貌

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工業(yè)應(yīng)用

大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和研究所
半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體
LED：發(fā)光二極管
太陽能
MEMS：微機(jī)電系統(tǒng)
數(shù)據(jù)存儲
汽車
醫(yī)療設(shè)備
還有更多：請與我們聯(lián)系以滿足您的要求

應(yīng)用

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臺階高度

Tencor P-7可以提供納米級到1000μm的2D和3D臺階高度的測量。這使其能夠量化在蝕刻，濺射，SIMS，沉積，旋涂，CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。Tencor P-7具有恒力控制功能，無論臺階高度如何都可以動(dòng)態(tài)調(diào)整并施加相同的微力。這保證了良好的測量穩(wěn)定性并且能夠精確測量諸如光刻膠的軟性材料。

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紋理：粗糙度和波紋度

Tencor P-7提供2D和3D紋理測量并量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測量值分為粗糙度和波紋度部分，并計(jì)算諸如均方根（RMS）粗糙度之類的參數(shù)。

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外形：翹曲和形狀

Tencor P-7可以測量表面的2D形狀或翹曲。這包括對晶圓翹曲的測量，例如半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的多層沉積期間由于層與層的不匹配是導(dǎo)致這種翹曲的原因。Tencor P-7還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。

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應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力

Tencor P-7能夠測量在生產(chǎn)包含多個(gè)工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲。然后通過應(yīng)用Stoney方程，利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計(jì)算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過在直徑達(dá)200mm的樣品上通過單次掃描測量，無需圖像拼接。3D應(yīng)力的測量采用多個(gè)2D掃描，并結(jié)合θ平臺在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對整個(gè)樣品表面進(jìn)行測量。

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