薄片制備

CS 200為臺(tái)式設(shè)備，其鋸片為金剛石制，手動(dòng)進(jìn)行巖石切割，精度較高，其可將大塊、較為笨重的巖石切割成為較小尺寸、易操作的尺寸。

真空注入機(jī)用于對(duì)多孔性及脆性巖樣進(jìn)行粘合劑的注入，以填充其孔隙，裂縫，并防止巖樣的二次斷裂。在保持真空的情況下，可以一次性、有序的處理10個(gè)巖樣。

BJ 12用以使粘合薄片及載玻片之間的樹脂厚度均一。

SS 150用以在進(jìn)行zui后的精磨時(shí)，對(duì)巖石薄片進(jìn)行高精度的切割，其切割精度可達(dá)到200μm。

SG-200是半自動(dòng)式設(shè)備，其可同時(shí)制備兩個(gè)薄片，且精度較高。

SGL 200可獨(dú)立完成薄片制備時(shí)的切割、研磨、精磨程序。

LGP 250用以進(jìn)行小范圍的研磨、拋光。在進(jìn)行小批量生產(chǎn)，及實(shí)驗(yàn)室教學(xué)研究應(yīng)用中，此設(shè)備可很好的有助于學(xué)生理解在薄片制備中zui后的研磨、拋光步驟。

LGP 250-P用以進(jìn)行小范圍內(nèi)的拋光微調(diào)操作。設(shè)備投入較小、操作簡(jiǎn)單、耐用，且可完成高質(zhì)量的拋光。

AP 250可同時(shí)無縫拋光四個(gè)薄片。其電機(jī)轉(zhuǎn)速（50-600RPM），可進(jìn)行多種拋光程序，包括zui后的用氧化拋光懸浮液的拋光步驟。

LM 500是一款立式單盤精磨機(jī)，其用以精磨將與載玻片進(jìn)行粘合的巖樣，確定薄片制備步驟中zui后的厚度調(diào)整。