半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)

產(chǎn)品特點(diǎn)

01.重復(fù)性高

02.穩(wěn)定性好

03.抗干擾強(qiáng)  

04.精確度高  

05.自動(dòng)備份功能

06.采用三電極法

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

01.多重保護(hù)，安全無(wú)憂

過(guò)電壓、過(guò)電流、超溫安全保護(hù)

02.可編輯性強(qiáng)

內(nèi)置控制器   兼容多種通訊模式

03.PID溫控

04.金屬屏蔽網(wǎng)

軟件兼容

01.Keithley（6487、6514、6517b）

02.Keysight （B2985A、B2987A）

03.同惠（2683A、2684A）

設(shè)計(jì)符合GB/T 31838.2-2019、GB/T31838.7-2021標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)并參考 ASTM 標(biāo)準(zhǔn)(D257、D1829)

產(chǎn)品特點(diǎn)

01.溫度范圍：-185~400°C

02.升溫斜率：10℃/min(可設(shè)定)

03.加熱方式：360°熱風(fēng)循環(huán)

04.電極材料：銀

05.控溫精度：±0.5℃

06.測(cè)試方法：三電極法

07.空氣循環(huán)：垂直氣流模式

08.樣品尺寸：直徑<70m，厚度≤4mm