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徠卡激光顯微切割配套軟件 Leica LMD Software
- 品牌：德國徠卡
- 型號： Leica LMD Software
- 產(chǎn)地：歐洲 德國
- 供應(yīng)商報價：面議
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徠卡顯微系統(tǒng)(上海)貿(mào)易有限公司
更新時間：2025-04-11 09:25:46 -
銷售范圍售全國
入駐年限第10年
營業(yè)執(zhí)照已審核
- 同類產(chǎn)品顯微圖像軟件(14件)
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產(chǎn)品特點
- 激光顯微切割配套軟件為激光切割操作提供豐富功能。激光參數(shù)設(shè)置可以被軟件完全控制，以適應(yīng)不同樣品的需要。激光切割的目標(biāo)可以是任意形狀或大小，不受樣品本身的限制。
詳細(xì)介紹
徠卡激光顯微切割配套軟件 Leica LMD Software
激光顯微切割配套軟件為激光切割操作提供豐富功能。激光參數(shù)設(shè)置可以被軟件完全控制，以適應(yīng)不同樣品的需要。激光切割的目標(biāo)可以是任意形狀或大小，不受樣品本身的限制。
各種畫圖工具和切割模式可以大大改善您的實驗設(shè)計。相信您在親手使用后，可以感受到它靈活而快速的操作界面。
完全可以通過軟件控制顯微鏡幾乎所有功能，包括全自動熒光FLUO，微分干涉DIC，相差PH和偏振POL。
外加模塊
AVC (自動細(xì)胞識別Automated Cell Recognition) 可以識別特定細(xì)胞區(qū)域并且進(jìn)行自動圖像儲存。
視圖預(yù)覽可以令用戶找到適合的區(qū)域并進(jìn)行導(dǎo)航
優(yōu)良識別并靈活導(dǎo)航
完全控制激光參數(shù)設(shè)定，以適應(yīng)不同樣品
激光切割的目標(biāo)可以是任意形狀或大小，都可以被同時收集到
各種切割模式和畫圖工具
功能鍵Draw + Cut 滿足基本應(yīng)用, 功能鍵Draw + Scan應(yīng)用于玻片燒蝕，功能鍵 Move + Cut 應(yīng)用于實時切割 (比如在應(yīng)用觸摸屏的情況下)
技術(shù)資料
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