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    Best tools 精密熱板 HP100

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    產(chǎn)品特點(diǎn)

    HP100高精密程控烤膠機(jī)是一款專門設(shè)計(jì)用來面向加熱應(yīng)用的高性能實(shí)驗(yàn)室設(shè)備,可實(shí)現(xiàn)智能化編程控制,對光刻膠的熱烘應(yīng)用專門進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì),具備精確控溫、準(zhǔn)確計(jì)時(shí)和接近式加熱等功能,可以使烘烤溫度分布更均勻。
    HP100zui高烤膠溫度300℃(更高溫度可選),可實(shí)現(xiàn)控溫精度±0.5℃以內(nèi),溫度調(diào)節(jié)分辨率為0.1℃,表面溫度分布均勻性小于1%的精確控溫操作。HP100且?guī)в袔ы斏b置的接近模式烤膠功能,方便精確計(jì)時(shí),方便上下片拿取,頂升功能能夠進(jìn)行5步編程,可存貯100組頂升烤膠程序。

    詳細(xì)介紹


    Best tools 精密熱板 HP100

    圖片

    1 600.jpg

    簡介

    HP100高精密程控烤膠機(jī)是一款專門設(shè)計(jì)用來面向加熱應(yīng)用的高性能實(shí)驗(yàn)室設(shè)備,可實(shí)現(xiàn)智能化編程控制,對光刻膠的熱烘應(yīng)用專門進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì),具備精確控溫、準(zhǔn)確計(jì)時(shí)和接近式加熱等功能,可以使烘烤溫度分布更均勻。

    HP100最 高烤膠溫度300℃(更高溫度可選),可實(shí)現(xiàn)控溫精度±0.5℃以內(nèi),溫度調(diào)節(jié)分辨率為0.1℃,表面溫度分布均勻性小于1%的精確控溫操作。HP100且?guī)в袔ы斏b置的接近模式烤膠功能,方便精確計(jì)時(shí),方便上下片拿取,頂升功能能夠進(jìn)行5步編程,可存貯100組頂升烤膠程序。


    規(guī)格參數(shù)

     

    項(xiàng)目

    參數(shù)

    基板最 大直徑

    8英寸

    最 大設(shè)置溫度

    300℃

    最 大設(shè)置時(shí)間

    100,000s

    時(shí)間分辨率

    0.1S

    頂升調(diào)節(jié)距離

    30mm

    頂升分辨率

    0.1mm

    加熱功率

    1000W

    顯示

    7”全彩觸摸屏

    機(jī)體材料

    耐腐蝕硬質(zhì)陽極氧化鋁面板

    程序

    可編輯存貯100組,每組5步用戶烤膠程序

     

    功能圖解

    HP100 外形尺寸:

    2 600.jpg

    應(yīng)用系統(tǒng)

    PDMS芯片制作

    MEMS器件加工

     



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