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    復(fù)納科技 NEOSCAN N80 高分辨臺(tái)式顯微 CT

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    詳細(xì)介紹

    作為比利時(shí)顯微CT儀器設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域的創(chuàng)新者,NEOSCAN以其技術(shù)和創(chuàng)新能力贏得了國(guó)際市場(chǎng)的認(rèn)可。NEOSCAN臺(tái)式顯微CT技術(shù)融合了X射線成像和計(jì)算機(jī)重建技術(shù),能夠以非侵入式的方式對(duì)微小物體進(jìn)行高分辨率的三維成像和分析?,F(xiàn)有的產(chǎn)品線包括N60、N70、N80和N90,可提供樣品精確的內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息、空腔孔隙和組分差異的密度信息,并可輸出三維模型進(jìn)行仿真分析。


    為什么選擇 N80 高分辨顯微 CT?

    1. 高分辨成像,圖像質(zhì)量好:**放大倍率下的亞微米像素可進(jìn)行相襯檢索,圖像質(zhì)量低對(duì)比分辨率為 2 微米

    2. 全能型儀器,應(yīng)用范圍廣泛: X 射線源電壓可高達(dá) 110 kV,適用于地質(zhì)、復(fù)合材料、骨骼、牙科、電子等領(lǐng)域...

    3. 高兼容性,樣品尺寸大: 適用任意尺寸、任意形狀的樣品,兼容高達(dá) 100 mm、長(zhǎng)度 200 mm 的大物體,無(wú)需特別的樣品制備過(guò)程

    4. 閉管射線源設(shè)計(jì),壽命長(zhǎng)免維護(hù):采用閉管透射式 X 射線源,使用壽命長(zhǎng),免維護(hù),使用成本低

    5. 一體化軟件,免費(fèi)升級(jí):整合了掃描、重構(gòu)、計(jì)算、輸出模型等多種功能,軟件免費(fèi),界面直觀易用


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    NEOSCAN N80 臺(tái)式高分辨顯微 CT 

    采用先進(jìn)的 X 射線成像技術(shù),可以對(duì)各種樣品進(jìn)行高精度的掃描。它配備了高性能的 X 射線源和精密的探測(cè)器,能夠快速獲取大量的投影圖像。通過(guò)計(jì)算機(jī)重建和處理,N80 臺(tái)式顯微CT 能夠生成高質(zhì)量、高分辨率的三維圖像,展示樣品內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)和細(xì)節(jié)。

    基本參數(shù)
    • 像素分辨率:0.4 μm / 1.2 μm

    • 空間分辨率:2 μm

    • 最大掃描直徑:100 mm

    • 最大掃描高度:137 / 163 mm

    • 射線防護(hù):防射線損傷功能

    • 圖像探測(cè)器:16 MP CCD;7 MP 平板探測(cè)器


    【產(chǎn)品特點(diǎn)】
    臺(tái)式顯微CT(Micro CT)技術(shù)具有以下特點(diǎn):
    1. 高分辨率成像:顯微CT能夠提供高分辨率的三維成像,揭示微小物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)。它可以捕捉微觀尺度的細(xì)微特征,使研究人員能夠觀察和分析樣品的微小結(jié)構(gòu)。

    2. 非破壞性成像:顯微CT通過(guò)使用X射線成像技術(shù),可以對(duì)樣品進(jìn)行非侵入式的成像,無(wú)需破壞或改變樣品的形態(tài)。這使得樣品可以被多次掃描,進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的觀察和分析。

    3. 三維重建:顯微CT可以通過(guò)多個(gè)角度的投影圖像進(jìn)行計(jì)算機(jī)重建,生成高質(zhì)量的三維體素?cái)?shù)據(jù)集。這使得研究人員能夠以三維視角觀察和分析樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu),提供更全面的信息。

    4. 多樣品適用性:顯微CT技術(shù)適用于各種樣品類型,包括固體材料、生物組織、巖石、化石等。無(wú)論是剛性樣品還是柔性樣品,顯微CT都能夠提供高質(zhì)量的成像和分析。

    5. 量化分析能力:除了提供直觀的三維成像,顯微CT還可以進(jìn)行定量分析。通過(guò)對(duì)密度分布、孔隙度、尺寸等參數(shù)的測(cè)量,可以獲得樣品的定量數(shù)據(jù),用于研究和比較不同樣品的特性。

    【應(yīng)用領(lǐng)域】
    材料:力學(xué)性能分析,應(yīng)力分布和斷裂點(diǎn)分析
    材料:3D打印零件精度分析和缺陷分析
    材料:鋰電池內(nèi)部分層結(jié)構(gòu)
    材料:碳纖維材料缺陷分析
    材料:混凝土力學(xué)性能和裂縫分析
    材料:過(guò)濾效率,過(guò)濾器堵塞和壽命研究

    醫(yī)學(xué):牙科填料研究
    醫(yī)學(xué):骨科骨小梁結(jié)構(gòu)分析
    醫(yī)學(xué):人造關(guān)節(jié)形態(tài)尺寸研究
    法醫(yī):物證鑒定
    生物:小動(dòng)物高精度掃描,生物進(jìn)化、分類研究
    農(nóng)業(yè):根系分布研究,種質(zhì)改良
    農(nóng)業(yè):植物表型提取

    食品:面團(tuán)發(fā)酵過(guò)程和冰淇淋結(jié)構(gòu)分析,口感改良
    制藥:分析不同壓縮方法帶來(lái)的藥片內(nèi)部裂縫和孔隙,改進(jìn)片劑壓縮工藝
    制藥:分析膠囊微孔和涂層對(duì)內(nèi)容物釋放的影響,優(yōu)化膠囊設(shè)計(jì)和工藝

    3D打印:制造精度分析
    機(jī)械加工:鋁合金鑄件內(nèi)部孔洞分析和工藝優(yōu)化
    機(jī)械加工:零件質(zhì)量檢測(cè),誤差分析
    電子:PCB電路板上的錫焊空洞
    電子:LED封裝缺陷測(cè)試

    考古:透過(guò)化石表面沉積物分析內(nèi)部結(jié)構(gòu)
    地質(zhì):砂巖粒度和孔隙率分析,評(píng)估石油提取容易程度

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