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隱形切割裝置 L9570-01

品牌：日本濱松
型號： L9570-01
產(chǎn)地：亞洲日本
供應(yīng)商報價：面議

濱松光子學(xué)商貿(mào)（中國）有限公司更新時間：2025-02-24 10:56:46

銷售范圍售全國

入駐年限第10年

營業(yè)執(zhí)照已審核

同類產(chǎn)品隱型切割裝置(1件)

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聯(lián)系方式：400-074-6866

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隱形切割裝置 L9570-01

產(chǎn)品特點

在隱形切割中，能夠透過材料的波長的激光束會聚在該材料的內(nèi)部點上。這在光聚焦區(qū)域附近的局部點選擇性地形成機械損傷層（應(yīng)力層），從而從“內(nèi)部”切割材料。隱形切割的工作原理與傳統(tǒng)的刀片切割技術(shù)根本不同，后者將材料從“外部”切割下來。

詳細(xì)介紹

聯(lián)合協(xié)會

SD聯(lián)盟合作伙伴

“SD聯(lián)合協(xié)會”是我們的系統(tǒng)集成商，已獲得我們隱形切割技術(shù)ZG組合的全面許可。

我們的ZG組合共包括約600項ZG案件，其中包括約150項ZGZG，160項日本ZG，110項美國ZG和70項韓國ZG，以及與正在申請ZG的隱形切割技術(shù)相關(guān)的發(fā)明。我們已經(jīng)將這一ZG組合以隱形切割引擎的OEM供應(yīng)形式全面許可給多個SD聯(lián)盟合作伙伴。該許可證包括半導(dǎo)體產(chǎn)品，LED和其他設(shè)備的制造工藝。

我們建議使用本網(wǎng)頁上列出的SD聯(lián)盟合作伙伴生產(chǎn)的激光切割設(shè)備，用于制造半導(dǎo)體產(chǎn)品，LED和采用隱形切割技術(shù)的其他設(shè)備。通過使用由非許可證系統(tǒng)集成商（我們的SD聯(lián)盟合作伙伴以外的系統(tǒng)集成商）生產(chǎn)的激光切割設(shè)備實施屬于我們ZG組合中包含的任何一項權(quán)利范圍的制造流程將構(gòu)成ZG侵權(quán)，這被認(rèn)為是非法行為。

請記住，非許可證系統(tǒng)集成商生產(chǎn)的激光切割設(shè)備會引起用戶使用所述激光切割設(shè)備的非法行為。如果您不確定激光切割設(shè)備制造商是否已獲得我們ZG組合的全面許可，請與我們聯(lián)系。關(guān)于隱形切割技術(shù)，我們與SD聯(lián)盟合作伙伴的許可協(xié)議是非du家形式。

與TOKYO SEIMITSU CO.,LTD的合作伙伴關(guān)系已于2017年9月18日結(jié)束。

隱形切割網(wǎng)站

基于Web的隱形切割設(shè)備用戶技術(shù)支持服務(wù)

我們正在推出一個網(wǎng)站，用于發(fā)布有關(guān)隱形切割（SD）技術(shù)（日語和英語）的技術(shù)信息。此外，還啟動了一項于隱形切割設(shè)備用戶的網(wǎng)站服務(wù)，該網(wǎng)站服務(wù)提供有關(guān)激光加工“配方”的有用信息，這些信息適用于切割各種類型的半導(dǎo)體晶圓設(shè)備。

該服務(wù)允許隱形切割設(shè)備用戶輕松找到切割新晶圓設(shè)備時所需的新處理配方，這有助于簡化操作員創(chuàng)建新處理配方的任務(wù)。我們還擁有一個數(shù)據(jù)庫，擁有大量關(guān)于我們在開發(fā)隱形切割技術(shù)時獲得的激光加工技術(shù)知識。這種專用的網(wǎng)站服務(wù)提供的處理配方在晶圓厚度，結(jié)構(gòu)和芯片尺寸等方面是許多類型半導(dǎo)體器件的理想匹配。

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