日本理學(xué)Rigku XRD

日本理學(xué)Rigku XRD SmartLab系列，是當(dāng)是一款多功能的X射線衍射儀，它采用了理學(xué)CBO交叉光學(xué)系統(tǒng)、自動(dòng)識(shí)別所有光學(xué)組件、樣品臺(tái)、智能的測量分析軟件SmartLab Guidance，一臺(tái)儀器可以智能進(jìn)行普通粉末樣品、液體樣品、納米材料、藥品、半導(dǎo)體、薄膜樣品測試。The SmartLab 高分辨衍射系統(tǒng)全自動(dòng)模塊化XRD系統(tǒng)的代表。該系統(tǒng)配備了高分辨θ/θ閉環(huán)測角儀驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，選配的in-plane 掃描臂、9kW轉(zhuǎn)靶發(fā)生器，全自動(dòng)光學(xué)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的測量。

主要特點(diǎn)：

1、智能X射線衍射儀SmartLab系列，可以廣泛應(yīng)用于各種材料結(jié)構(gòu)分析的各個(gè)領(lǐng)域。

2、可以分析的材料包括：金屬材料、無機(jī)材料、復(fù)合材料、有機(jī)材料、納米材料、超導(dǎo)材料。

3、可以分析的材料狀態(tài)包括：粉末樣品、塊狀樣品、薄膜樣品、微區(qū)微量樣品。

日本理學(xué)Rigku XRD Ultima IV是一款多功能X射線衍射儀的設(shè)備，結(jié)合了理學(xué)公司CBO技術(shù)，平行光與聚焦光靈活轉(zhuǎn)換，Ultima IV X射線衍射儀可快速執(zhí)行多種不同測量，采用全自動(dòng)校準(zhǔn)的X射線衍射儀，CBO技術(shù)與自動(dòng)校準(zhǔn)相結(jié)合，使Ultima IV X射線衍射儀成為多功能應(yīng)用的靈活系統(tǒng)，CBO技術(shù)縮短了切換測角儀時(shí)花費(fèi)的時(shí)間，使日常用戶可以運(yùn)行兩組試驗(yàn)而無需重新設(shè)置系統(tǒng)，可以減少經(jīng)常切換造成的磨損和光路損壞。

自動(dòng)校準(zhǔn)：

1、粉末衍射

2、薄膜衍射

3、小角散射

4、In-plane散射

5、快速、靈活、實(shí)用

日本理學(xué)Rigku XRD MiniFlex應(yīng)用于石棉、游離氧化鈣等定量分析、工業(yè)原材料品質(zhì)管理、大學(xué)、科研等，此款設(shè)備具有600W功率，是其他臺(tái)式機(jī)的兩倍，高分辨、高精度、高信噪比，豐富的附件可供選擇，滿足廣泛應(yīng)用需要。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、安全設(shè)計(jì)： 采用聯(lián)鎖裝置，在X射線開啟狀態(tài)下無法打開樣品室操作窗。在測試中如果指令樣品室解鎖，則快門關(guān)閉同時(shí)停止X射線。

2、高分辨率： 入射和發(fā)散狹縫可選，為您提供所需的分辨率。

3、高 精 度： 實(shí)時(shí)角度校正功能，大幅提高角度精度、強(qiáng)度等基本性能，得到高精度測試數(shù)據(jù)。

4、高信噪比： 可以選配單色器，用于扣除熒光X射線背底，提高信噪比進(jìn)行高質(zhì)量數(shù)據(jù)測試。

5、豐富附件： 一維高速探測器、6位樣品自動(dòng)轉(zhuǎn)換器、旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)、氣密樣品臺(tái)等。

技術(shù)參數(shù)：

1、X射線發(fā)生器功率為3KW、新型9KW轉(zhuǎn)靶；

2、測角儀為水平測角儀；

3、測角儀進(jìn)為1/10000度，精度測角儀(雙光學(xué)編碼、直接軸上定位)；

4、測角儀配程序式可變狹縫；

5、自動(dòng)識(shí)別所有光學(xué)組件、樣品臺(tái)；

6、CBO交叉光路，提供聚焦光路及高強(qiáng)度高分辨平行光路(帶Mirror)；

7、小角散射測試組件(SAXS / Ultra SAXS)；

8、多用途薄膜測試組件；

9、微區(qū)測試組件、CBO-F微區(qū)光學(xué)組件；

10、In-Plane測試組件；

11、入射端Ka1光學(xué)組件；

12、高速探測器D/teX-Ultra(能量分辨率20%以下)；

13、二維面探PILATUS 100K/R(用于同步輻射環(huán)的探測器，可以接收直射X射線)；

14、智能的測量分析軟件SmartLab Guidance。

主要的應(yīng)用有：

1、粉末樣品的物相定性與定量分析；

2、計(jì)算結(jié)晶化度、晶粒大??；

3、確定晶系、晶粒大小與畸變；

4、Rietveld定量分析；

5、薄膜樣品分析，包括薄膜物相、多層膜厚度、表面粗糙度，電荷密度；

6、In-Plane裝置可以同時(shí)測量樣品垂直方向的結(jié)構(gòu)及樣品深度方向的結(jié)構(gòu)；

7、小角散射與納米材料粒徑分布；

8、微區(qū)樣品的分析。