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    Plasma-Therm工藝設(shè)備PECVD / HDPCVD / RIE / ICP / DSE

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    詳細(xì)介紹

    Plasma-Therm是致力于PECVD/HDPCVD/RIE/ICP/DSE的世界知名設(shè)備提供商, 產(chǎn)品涵蓋2”~ 12”主流干法刻蝕/PECVD工藝,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、MEMS、三五族(GaAs / SiC / CPV)、LED、SOI及半導(dǎo)體后段TSV領(lǐng)域

    儀器簡介:
    • 2”~12” 手動 / 半自動 / 全自動(片盒對片盒)
    • 領(lǐng)域 : 半導(dǎo)體前后段 / MEMS / 三五族(GaAs / SiC / CPV) / LED / SOI / TSV
    • 制程 : PECVD / HDPCVD / RIE / ICP / DSE

    特點:
    • Plasma-Therm公司有將近40年研發(fā)及制造干法刻蝕/PECVD設(shè)備的歷史
    • Plasma-Therm設(shè)備具有高穩(wěn)定性與高可靠度
    • Plasma-Therm自有的軟硬件設(shè)計及完善QC系統(tǒng)
    • Plasma-Therm設(shè)備配置靈活,包含手動、半自動、全自動(片盒對片盒)型號滿足實驗室研發(fā)及量產(chǎn)客戶需求
    • Plasma-Therm設(shè)備在行業(yè)內(nèi)高占有率:目前世界范圍內(nèi)裝機(jī)數(shù)量超過1600臺
    • Plasma-Therm PECVD設(shè)備:具有**的uniformity(3%)和溫度控制技術(shù)
    • Plasma-Therm RIE / ICP設(shè)備:具有高刻蝕速率,低損傷, **的溫度均勻性控制(獨有的整個反應(yīng)腔陶瓷加熱技術(shù)),方便的腔體清潔技術(shù)以及jing準(zhǔn)靈敏的刻蝕斷點監(jiān)測技術(shù)
    • Plasma-Therm DES設(shè)備:應(yīng)用于MEMS及TSV領(lǐng)域,主要用于高深寬比刻蝕, morphing技術(shù)確保側(cè)壁的profile的精確控制,快速氣體切換技術(shù)(ZL)確??涛g的側(cè)壁平滑,獨有的壓力控制技術(shù)(ZL),高靈敏的刻蝕斷點監(jiān)測技術(shù)
    • Plasma-Therm連續(xù)15年被VLSI評為10 Best設(shè)備供應(yīng)商
    應(yīng)用領(lǐng)域:
    • 半導(dǎo)體:
    • 三五族(GaAs / SiC / CPV)
    • MEMS / SOI
    • LED
    • 半導(dǎo)體后段及TSV

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