三維超景深數(shù)碼顯微鏡

三維超景深顯微鏡可獲得樣品的三維形貌，并可進(jìn)行三維重構(gòu)和測(cè)量，可應(yīng)用于半導(dǎo)體、微納米器件、機(jī)械制造、材料研究等領(lǐng)域的實(shí)驗(yàn)研究；如微芯片三維形貌分析，刻蝕試樣三維形貌，封裝材料，二元光學(xué)器件數(shù)據(jù)分析，機(jī)械、光學(xué)、鍍膜、熱處理等表面精確測(cè)量、材料顯微壓痕的三維測(cè)量分析、磨損表面質(zhì)量評(píng)定、薄膜厚度測(cè)量、材料斷口分析、金屬材料和復(fù)合材料、生物材料研究等。

滿足材料表面形貌的觀察，平面或三維測(cè)量，可以用于材料實(shí)驗(yàn)室或生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)觀測(cè)；用于金屬材料斷口、裂紋，磨損，腐蝕情況的三維超景深金觀測(cè),青銅器，陶瓷，織物，木材，纖維，古字畫，壁畫等方面的研究.。三維超景深顯微可大大降低樣品制樣的要求，多數(shù)樣品無(wú)須制樣即可以獲得三維超景深的三維觀察，三維拍照，三維分析效果。對(duì)于顆粒贗品的三維超景深顯微圖像的顆粒三維分析，粉末三維超景深圖像和三維分析都可以獲得良好的三維超景深顯微鏡效果。

超景深觀察方式(EDF)

強(qiáng)大的景深擴(kuò)展功能(EDF)，突破光學(xué)顯微鏡的景深限制，獲得全視場(chǎng)清晰圖像；

超大視野觀察方式(MIS)

自動(dòng)圖像拼接功能(MIS)，擴(kuò)大顯微鏡的視野限制，得到平滑過度的高分辨率大視野圖像；

3D表面形貌與3D測(cè)量(3DSurface)

3D表面形貌、表面細(xì)節(jié)等多種瀏覽方式(3DSurface)；3D模式下測(cè)量凹槽深度(3DMeasure)；

全自動(dòng)顆粒分析與統(tǒng)計(jì)

提供功能強(qiáng)大的顆粒分析、統(tǒng)計(jì)工具。

自動(dòng)識(shí)別顆粒、自動(dòng)測(cè)量顆粒面積、粒度、圓度、最大卡規(guī)直徑、形態(tài)特征等大量參數(shù)。按照參數(shù)進(jìn)行分類統(tǒng)計(jì)，給出統(tǒng)計(jì)柱狀圖和報(bào)告。