SAM32-401E-13倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA 衡鵬供應(yīng)

SAM32-401E-13倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA 衡鵬供應(yīng)

SAM32-401E-13倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA概要:

是各向異性導(dǎo)電連接用的材料，是各向異性導(dǎo)電接合劑的一種。因為是錫焊所使用的，所以被強調(diào)為各向異性導(dǎo)電性的接合劑。

TAMURA SAM32-401E-13倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料特點：

·主要構(gòu)成材料:「熱硬化樹脂」和「錫焊」

·性狀：錫膏

·連接適用：FOB/FOF用途

項目                             SAM32-401E-13

式樣 外觀                       灰色

錫焊粒子合金組成       Sn42/Bi58

       融點（℃）     139

       粒徑（μｍ）   5-20

助焊劑成分樹脂型       樹脂

SAM32-401E-13倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料用途：

依據(jù)各向異性導(dǎo)電粘合劑的熱壓，使得高精細的多回路一次性連接成為可能。

是一種替代連接器·焊錫的技術(shù)。

TAMURA SAM32-401E-13規(guī)格：

項目                 SAM32-401E-13

外觀                  灰色

涂抹方法          噴涂

連接方式          錫焊接合

樹脂                  環(huán)氧樹脂

環(huán)境對應(yīng)          無鹵素

                          無鉛

粒子徑                  5-20μｍ

接合時間          ≥6秒

接合溫度          150℃

接合壓力          1MPa

對應(yīng)連接密度          L/S=100μｍ/100μｍ

保存時間＜-10℃           6個月

活化期                  30℃ 24h

絕緣電阻          ≥1.0E+8Ω

剝離強度（90°剝離）  初期：1.08N/mm

                          TCT1000cyc：1.07N/mm

                          THT1000h：1.14N/mm

TCT（-40℃125℃）  導(dǎo)通電阻：1000cyc O.K.

THT（85℃ 85%RH）  絕緣電阻：1000h O.K.

TAMURA倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料SAM32-401E-13相關(guān)產(chǎn)品：

衡鵬供應(yīng)

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