超高溫同步熱分析

儀器簡(jiǎn)介：

Setsys Evolution是SETARAM熱分析的旗艦產(chǎn)品！
系統(tǒng)高度模塊化，可擴(kuò)展性極強(qiáng)，滿足各種苛刻條件下的測(cè)試需要，如：100%腐蝕性氣氛，氧化/還原性氣氛，及水蒸氣氣氛工作條件。
系統(tǒng)采用獨(dú)特的上天平、懸掛式載樣設(shè)計(jì)，單一石墨爐體全程快速升溫，裝配專(zhuān)業(yè)熱分析光電天平，傳感器采用即插即用式接口，加熱爐配備水冷系統(tǒng)。

應(yīng)用領(lǐng)域：
高溫及超高溫樣品熱分析，如：金屬高溫氧化及腐蝕、高性能陶瓷、催化及其他高端研發(fā)領(lǐng)域。

技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍：-150℃ ～2400℃
程控升溫速率：0 ～ 100K/min（全程）
TG最大樣品量：35/100g
TG 分辨率：0.002 /0.02μg
TG基線重復(fù)性：<10μg（室溫~1750℃）
DSC分辨率：1μW
DTA分辨率：0.4μW
氣路設(shè)計(jì)：3 路載氣與 1 路輔助/反應(yīng)氣。配備電磁閥及MFC（質(zhì)量流量計(jì)），全部軟件控制
氣氛：100% 惰性，氧化，還原，水蒸汽、腐蝕性氣體；靜態(tài)，動(dòng)態(tài)
高真空密閉系統(tǒng)：真空度最高可達(dá) 10E-4mbar (10E-2torr),
逸出氣體分析（EGA）：可與質(zhì)譜，紅外，氣相聯(lián)用

主要特點(diǎn)：

單爐體即可實(shí)現(xiàn)室溫至2400℃全程測(cè)試
高度模塊化，不同的測(cè)試方式（DTA、DSC、TGA、TMA及TGA－DSC/DTA同步熱分析）在同一平臺(tái)實(shí)現(xiàn)
加熱爐配備水冷系統(tǒng)，可在高溫區(qū)長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。
獨(dú)有的TG上天平、懸掛式傳感器設(shè)計(jì)，無(wú)可比擬的TG及DSC基線重復(fù)性
TG基線噪音低至0.03ug，準(zhǔn)確探測(cè)微弱質(zhì)量變化
獨(dú)有的三對(duì)熱電偶DTA測(cè)試桿，靈敏度遠(yuǎn)高于其他DTA及DSC傳感器
耐腐蝕DTA測(cè)試桿，實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜未知樣品的安全測(cè)試
3路載氣及1路輔助/反應(yīng)氣，由質(zhì)量流量計(jì)控制，可以任意比例混合兩路氣體
可與濕度發(fā)生儀（Wetsys）聯(lián)用，精確控制相對(duì)濕度（RH）
可選配相關(guān)套件，實(shí)現(xiàn)SO2,NH3,H2S等腐蝕性氣氛下的測(cè)試
獨(dú)有針對(duì)氫氣氣氛下測(cè)試的安全系統(tǒng)，確保操作人員安全
標(biāo)準(zhǔn)逸出氣體分析接口：與質(zhì)譜（MS）、傅立葉紅外光譜（FT-IR）、氣相色譜（GC）等設(shè)備聯(lián)用