布魯克 XRD D8 DISCOVER X射線衍射儀

D8 DISCOVER是旗艦款多功能X射線衍射儀，帶有諸多前沿技術(shù)組件。它專為在環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下，對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結(jié)構(gòu)表征而設(shè)計。

應(yīng)用范圍：

• 定性相分析和定量相分析、結(jié)構(gòu)測定和精修、微應(yīng)變和微晶尺寸分析

• X射線反射法、掠入射衍射（GID）、面內(nèi)衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應(yīng)力分析、晶體取向分析

• 殘余應(yīng)力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）

• 總散射分析：Bragg衍射、對分布函數(shù)（PDF）、小角X射線散射（SAXS）

薄膜分析

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結(jié)構(gòu)樣品進行無損表征的重要方法。D8 DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：

• 掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測定，包括微晶尺寸和應(yīng)變。

• X射線反射率測量（XRR）：用于提取從簡單的基底到高度復雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。

• 高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長結(jié)構(gòu)：層厚度、應(yīng)變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。

• 應(yīng)力和織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析。

材料研究

XRD可研究材料的結(jié)構(gòu)和物理特性，是zui重要的材料研究工具之一。D8 DISCOVER就是布魯克推出的、用于材料研究的旗艦款XRD儀器。D8 DISCOVER配備了技術(shù)的組件，可為您帶來優(yōu)異的性能和充分的靈活性，同時讓研究人員對材料進行細致入微的表征：

• 定性相分析和結(jié)構(gòu)測定

• 微米應(yīng)變和微晶尺寸分析

• 應(yīng)力和織構(gòu)分析

• 粒度和粒度分布測定

• 使用微米大小的X射線束進行局部XRD分析

• 倒易空間掃描

篩選和大區(qū)域掃描

涉及高通量篩選（HTS）和大區(qū)域掃描分析時，D8 DISCOVER是優(yōu)異解決方案。而有了UMC樣品臺的加持，D8 DISCOVER更是成為了電動位移和重量能力方面的同類優(yōu)異：

• 孔板和沉積樣品在反射和透射中的高通量篩選（HTS）

• 對zui大300 mm的樣品進行掃描

• 安裝和掃描重量不超過5kg的樣品

• 自動化接口

微焦源IμS

配備了MONTEL光學器件的IμS微焦源可提供高/強度小X射線束，非常適合小范圍或小樣品的研究。

• 毫米大小的光束：高亮度和低背景

• 綠色環(huán)保設(shè)計：低功耗、無耗水、使用壽命延長

• MONTEL光學器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度

• 與布魯克大量組件、光學器件和探測器完全兼容。

UMC樣品臺

D8 DISCOVER提供了許多UMC平臺，具有全新的樣品掃描和重量容納能力：

• 可對重達5 kg的樣品進行掃描

• 大區(qū)域映射：zui大300mm的樣品

• 支持高通量篩選（HTS）的UMC樣品臺，zui多支持三個孔板。

考慮到其高度的模塊化性能，該UMC樣品臺可根據(jù)客戶的要求進行超出標配的定制。

多模EIGER2 R檢測器

EIGER2 R 250K和500K是將Synchrotron性能帶入實驗室X射線衍射的2D檢測器。

• 先進的傳感器設(shè)計，包括第二代性的EIGER：zui大尺寸為75 x 75mm2的50萬像素，可實現(xiàn)微觀分辨率的宏觀覆蓋。
  

• 符合人體工程學的設(shè)計：輕松即可根據(jù)應(yīng)用需求，調(diào)節(jié)探測器的位置和方向，包括0°/ 90°免工具切換以及探測器位置可連續(xù)變化、支持自動對光。

• 全景光學器件和附件，視野開闊。

• 0D、1D和2D操作模式：支持快照、步進、連續(xù)或高級掃描模式。

• 可與DIFFRAC.SUITE完全無縫集成。

TRIO Optics與PATHFINDER PLUS Optics

獲得的TRIO光學器件可在三種光路之間自動切換：

• 用于粉末的Bragg-Brentano聚焦幾何

• 用于毛細管，GID和XRR分析的高/強度平行光束Kα1,2幾何

• 用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1幾何

PATHFINDERPlus光學器件帶有一個用于確保測得強度的線性的自動吸收器，并可在以下之間切換：

• 電動狹縫：用于高通量測量

• 分光晶體：用于高分辨率測量

使用配備了TRIO和PATHFINDERPlus的D8 DISCOVER，無需重新配置，在環(huán)境條件下或非環(huán)境條件下，包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）在內(nèi)的所類型盡在掌握。