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    全能顯微CT XPloreVista 2000 4D

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    產(chǎn)品特點(diǎn)

    XPloreVista 2000 4D是XLAB系列的集大成者,檢測(cè)范圍涵蓋大部分物質(zhì),在高精度、高效率實(shí)現(xiàn)微米級(jí)成像的同時(shí),又擁有了更多拓展的潛力。對(duì)于復(fù)合材料、金屬材料、骨骼牙齒、地質(zhì)科學(xué)等以硬組織為主要研究對(duì)象的科研工作者來說,研究的邊界將被大大拓寬。

    詳細(xì)介紹

    特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

    雙襯度成像技術(shù)


    雙襯度成像技術(shù)解決了成分吸收系數(shù)相近導(dǎo)致成像不清的痛點(diǎn),該技術(shù)在吸收襯度成像方式之外,還可以利用穿過物體的X射線束相位改變的信息產(chǎn)生圖像,即相位襯度成像,有效識(shí)別出那些單一掃播無法識(shí)別的結(jié)構(gòu)。



    多濾光片自動(dòng)切換


    XLAB-2000提供20種濾波片,并可在不中斷工作的情況下自動(dòng)切換合適的濾波片,有效提供成像質(zhì)量。




    多場(chǎng)景原位拓展


    設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì),預(yù)留足夠的腔體空間,可與微曠自研的多場(chǎng)景原位拓展技術(shù)體系搭配使用,輕松升級(jí)為4DCT,獲取在高溫、拉壓、應(yīng)力腐蝕、熱壓燒結(jié)等近服役工況下樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)演化過程。



    強(qiáng)大的X-VISON 軟件系統(tǒng)

    X-VISON 軟件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了從采集到重構(gòu)的一站式處理,可采取旋轉(zhuǎn)掃描、限制角度掃播、感興趣掃描、動(dòng)態(tài)4D掃描等模式。同時(shí)擁有抖動(dòng)消除、環(huán)狀偽影去除、射束硬化矯正等多重算法加持,保證圖像質(zhì)量。



    應(yīng)用領(lǐng)域

    復(fù)合材料 紡織材料 增材制造 金屬材料


    生命科學(xué) 地質(zhì)油氣 半導(dǎo)體芯片 新能源電池


    鑄件注塑 高溫拉壓 應(yīng)力腐蝕 熱力燒結(jié)




    技術(shù)參數(shù)

    空間分辨率1 ≥0.5 μm
    像素細(xì)節(jié)識(shí)別能力 200nm
    管電壓 160kv/225kv
    射線源類型 開管
    ZD樣品尺寸直徑300mm*高度 300mm
    ZD樣品承重
    12kg
    1 可用JIMA卡測(cè)試

    *以上數(shù)據(jù)僅供參考

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