微泄漏密封性測試儀*技術參數(shù)

微泄漏密封性測試儀*技術參數(shù)

真空衰減法是一種無損、定量的檢測非多孔、剛性或柔性包裝泄漏的方法。具有多孔成分的包裝，例如具有多孔蓋材料的托盤，也可以通過掩蔽多孔包裝成分的真空衰減來測試。

為了進行測試，首先將測試樣品放置在與泄漏測試系統(tǒng)氣動連接的緊密配合的排放測試室中，泄漏測試系統(tǒng)配備有外部真空源。測試室必須獨特地設計成包含測試包。帶有可移動或柔性部件的測試樣品需要適當?shù)墓ぞ邅矸謩e限制這些部件的移動或膨脹。具有多孔組分的樣品需要掩蔽多孔材料。在測試開始時，將測試室加上測試系統(tǒng)死區(qū)排空一段預定的時間。

測試所選擇的目標真空度是根據(jù)評估的測試樣本類型預先確定的。然后將真空源與測試系統(tǒng)隔離。

在短暫系統(tǒng)平衡之后，使用傳感器在預定的時間長度內監(jiān)測腔體內壓力的上升(即，真空衰減)。超過使用負控制建立的預定通過/失效極限的壓力增加表明容器泄漏?？蓞⒖糀STM F2338。          

應用

1. 可測試無孔、剛性或柔性包裝，或具有多孔部件的包裝。

2. 可以測試包含氣體、液體和/或固體材料的包裝：當暴露于測試真空條件時，具有非固定部件的柔性包裝或包裝需要工具來分別限制包裝的膨脹或移動。工具化使柔性封裝密封應力最小化，并保持在泄漏路徑上的一致的封裝體積和壓差條件。   

帶有多孔成分的包裝可以通過使用特殊工具或阻塞輔助物來掩蔽多孔成分來測試，以使穿過多孔成分的氣流最小化。氣體頂空必須在大氣壓下或在顯著大于測試真空條件的壓力下。  

技術參數(shù)

指標     參數(shù)

真空度     0--100kPa

檢測孔徑精度 ＜3μm

設備操作 自帶HMI

內部壓力 常壓

測試系統(tǒng) 真空傳感器技術

真空來源 外接真空泵

測試腔     根據(jù)樣品定做

檢測原理 真空衰減法/無損檢測

主機尺寸 500mmX360mmX320mm（長寬高）

重    量     18Kg

環(huán)境溫度 20℃-30℃

相對濕度 80%,無凝露

工作電源 220V

微泄漏密封性測試儀*技術參數(shù)

此為廣告