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    C630H復(fù)合膜熱封儀_實(shí)驗(yàn)室熱封儀

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    產(chǎn)品特點(diǎn)

    C630H復(fù)合膜熱封儀_實(shí)驗(yàn)室熱封儀可準(zhǔn)確高效的測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封時(shí)間、熱封壓力,熱封溫度合適的性能參數(shù)。

    詳細(xì)介紹

    熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。C630H復(fù)合膜熱封儀_實(shí)驗(yàn)室熱封儀可準(zhǔn)確高效的測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封時(shí)間、熱封壓力,熱封溫度合適的性能參數(shù)。

    c630h熱封.jpg

    產(chǎn)品特點(diǎn):

    1、創(chuàng)新的機(jī)構(gòu)改良,精度全面升級(jí):

    上下十個(gè)封頭均為金屬表面,可獲取更真實(shí)的熱封參數(shù)

    數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)可快速達(dá)到設(shè)定溫度,有效避免溫度波動(dòng)

    自動(dòng)恒壓技術(shù),無(wú)需手動(dòng)調(diào)節(jié),熱封壓力更穩(wěn)定

    封頭自動(dòng)調(diào)平技術(shù),保證各封頭熱封效果一致

    寬范圍溫度、壓力和時(shí)間控制,滿足用戶的各種試驗(yàn)條件

    2、細(xì)節(jié)設(shè)計(jì),高效安全:

    設(shè)備可一次完成五組熱封試驗(yàn),準(zhǔn)確、高效的獲得試樣熱封性能參數(shù)

    上下熱封頭均可獨(dú)立控溫,為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

    分體式熱封頭,方便快速更換熱封面

    手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),保證使用方便和安全

    3、嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)平臺(tái),安全易用:

    大尺寸觸控平板,視圖清晰、 觸控靈敏、易于操作

    全新軟件系統(tǒng),流程精練,操控流暢,簡(jiǎn)單易學(xué)

    支持成組試驗(yàn)數(shù)據(jù)比對(duì)分析,具有多單位轉(zhuǎn)換功能

    內(nèi)嵌USB接口和網(wǎng)口,方便系統(tǒng)的外部接入和數(shù)據(jù)傳輸

    符合中國(guó)GMP對(duì)數(shù)據(jù)可追溯性的要求,滿足醫(yī)藥行業(yè)需要(可選)

    蘭光數(shù)據(jù)安全性設(shè)計(jì),測(cè)試數(shù)據(jù)與電腦分離,避免由計(jì)算機(jī)病毒等引起的系統(tǒng)故障造成數(shù)據(jù)丟失

    蘭光DataShield數(shù)據(jù)盾系統(tǒng),方便數(shù)據(jù)集中管理和對(duì)接信息系統(tǒng)(可選)


    C630H復(fù)合膜熱封儀_實(shí)驗(yàn)室熱封儀參照標(biāo)準(zhǔn):

    ASTM F2029、QB/T 2358、YBB 00122003

    C630H (1).jpg

    測(cè)試應(yīng)用:

    基礎(chǔ)應(yīng)用:

    薄膜材料光滑平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面為光滑平面,可以同時(shí)進(jìn)行五種溫度的熱封,熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)。

    薄膜材料花紋平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),可以同時(shí)進(jìn)行五種溫度的熱封,熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)。

    擴(kuò)展應(yīng)用:

    塑料軟管——把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對(duì)管尾進(jìn)行熱封,使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器。


    C630H復(fù)合膜熱封儀_實(shí)驗(yàn)室熱封儀技術(shù)參數(shù):

    熱封溫度:室溫~300℃

    熱封壓力:0.1MPa~0.7MPa 

    壓力分辨率:0.001 MPa 

    熱封時(shí)間:0.1~999.99s

    時(shí)間分辨率:0.01s

    溫度分辨率:0.1℃

    溫度波動(dòng):±0.2℃

    溫度準(zhǔn)確度:±0.5℃(單點(diǎn)校準(zhǔn))

    溫度梯度:≤20℃

    氣源:空氣(氣源用戶自備)

    氣源壓力:0.7 MPa 

    氣源接口:Ф8 mm聚氨酯管

    熱封面:40 mm × 10 mm

    封頭數(shù)量:5組(上下共10個(gè)均可獨(dú)立控溫)

    外形尺寸:375mm(L)×360mm(W)×518mm(H)

    電源:220VAC±10% 50Hz / 120VAC±10% 60Hz二選一

    凈重:55kg


    產(chǎn)品配置:

    標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、平板電腦、腳踏開(kāi)關(guān)、高溫焊布、取樣刀、Ф8mm聚氨酯管(2m)

    選購(gòu):高溫焊布、空壓機(jī)、GMP計(jì)算機(jī)系統(tǒng)要求、DataShieldTM數(shù)據(jù)盾

    備注:本機(jī)氣源接口系Ф8mm聚氨酯管;氣源用戶自備

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