鍍層厚度光譜儀--X熒光方法檢測(cè)

采用非真空樣品腔；
專業(yè)用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析；
可同時(shí)分析鍍層中的合金成分比列。

（一）應(yīng)用領(lǐng)域
金屬電鍍鍍層分析領(lǐng)域（可同時(shí)分析鍍層中的合金成分比例）

（二）圖譜界面
1、軟件支持無(wú)標(biāo)樣分析
2、超大分析平臺(tái)和樣品腔
3、集成了鍍層界面和合金成分分析界面
4、采用先進(jìn)的多種光譜擬合分析處理技術(shù)
5、分析精度可達(dá)到0.01?m
 
（三）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
1、可進(jìn)行鍍層檢測(cè)，檢測(cè)層數(shù)范圍1-6層；
2、平臺(tái)移動(dòng)范圍可達(dá)160*160*100mm(X*Y*Z) ；
3、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能；
4、可檢測(cè)固體、液體、粉末狀態(tài)材料；
5、運(yùn)行及維護(hù)成本低、無(wú)易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低；
6、可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無(wú)標(biāo)樣定性、半定量分析；
7、操作簡(jiǎn)單、jing準(zhǔn)無(wú)損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速檢測(cè)（5-40秒）；
8、極高端配置：SDD探測(cè)器、英國(guó)牛津X射線管、美國(guó)SPELLMAN高壓電源
9、可針對(duì)客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件；
10、軟件終身免費(fèi)升級(jí)；
11、無(wú)損檢測(cè)，一次性購(gòu)買(mǎi)標(biāo)樣可使用；
12、使用安心無(wú)憂，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以內(nèi)，提供全方位保姆式服務(wù)；
 
（四）技術(shù)指標(biāo)

• 測(cè)量原理：能量色散Ｘ射線分析

• X射線光管：50KV，1mA

• 檢測(cè)系統(tǒng)：SDD探測(cè)器

• 檢測(cè)元素范圍：Al (13) ~ U(92)

• 應(yīng)用程序語(yǔ)言：中／英／韓

• 平臺(tái)移動(dòng)范圍：160*160*100mm(X*Y*Z)

• 儀器尺寸：526*637*484mm(X*Y*Z)

• 樣品類(lèi)型：液體/固體/粉末

• 濾光片：Al濾光片自動(dòng)轉(zhuǎn)換

• 能量分辨率：129±5eV

• 準(zhǔn)直器：0.05/0.1/0.2/0.4/0.5/1mm(六個(gè)自動(dòng)轉(zhuǎn)換)

• 分析方法：FP/校準(zhǔn)曲

• IEDX-150AT儀器為自動(dòng)平臺(tái)

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