半自動石蠟切片機(jī)

?MEDITE  半自動石蠟切片機(jī) M530

1.圖片：

2.用途：

適用于所有常規(guī)石蠟包埋切片（包括硬組織），適用于臨床、科研以及工業(yè)實(shí)驗(yàn)室。

3.3．技術(shù)參數(shù)及性能特點(diǎn)介紹：

1. 切片厚度：1μm - 99μm；

2. 切片步進(jìn)：1μm（1 - 99μm）；

3. 修片厚度：1μm - 500μm；

4. 修片步進(jìn)：5 μm（1 μm - 100 μm）；50 μm（100 μm - 500 μm）；

5. 無扭矩結(jié)構(gòu)：保證切片的穩(wěn)定性和一致性，硬組織切片效果更佳；

6. 樣本進(jìn)樣：步進(jìn)電機(jī)自動進(jìn)樣，配合三種進(jìn)樣速率極大地提高了實(shí)驗(yàn)室切片工作的效率；

7. 記憶存儲：三個(gè)進(jìn)樣記憶存儲鍵可儲存三個(gè)修片位置，一鍵即可迅速使樣本頭到達(dá)修片位置，快速、便捷、高效；

8. 一體式控制面板：單手完成切片/修片切換和其他操作，既提高了操作的便捷性又符合國內(nèi)的切片習(xí)慣；

9. 任意位置手輪鎖：方便的鎖操作方式。

4.安放位置及保養(yǎng)注意事項(xiàng)：

1.安放環(huán)境：在+5℃～+40℃范圍內(nèi)，穩(wěn)定的普通實(shí)驗(yàn)工作臺面，靠近包埋機(jī)，**遠(yuǎn)離脫水機(jī)；適用于海拔高度2000m以下，存放溫度為-20°C~+50°C。

2.保養(yǎng)注意事項(xiàng)：

及時(shí)清潔刀座、刀架、刀背、樣本夾上的石蠟，定時(shí)清理廢蠟槽；

適時(shí)更換刀片，以確保切片質(zhì)量；

更換樣本時(shí)注意使用手輪鎖以免樣本頭與刀架夾傷手指；

更換刀片時(shí)注意使用防刀架，以免劃傷；

搬運(yùn)切片機(jī)時(shí)請注意刀架的保護(hù)和手輪的鎖定。