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    曲面共形打印機-冪方科技 MF-DBCS500 多功能柔性電子曲面共形打印機

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    曲面共形打印機-冪方科技 MF-DBCS500 多功能柔性電子曲面共形打印機 核心參數(shù)
    打印區(qū)域 200*200*200mm XYZ軸運動速度 0.1~30mm/s
    機械擠出軸重復定位精度 ±30um 溫濕度要求 15-40℃(5-80RH無冷凝)
    打印機尺寸 寸(長*寬*高):635*705*557mm 打印機重量 55kg
    I/O接口 USB 3.0接口:支持上位機與打印機通信 電源輸入 220VAC, 50/60Hz
    功率 最高660W PC系統(tǒng)要求 Windows 11 64位操作系統(tǒng),Intel N5100 CPU,硬盤512GB,16GB內(nèi)存,USB 3.1接口

    產(chǎn)品特點

    高精度直寫系統(tǒng)配合先進的五軸聯(lián)動系統(tǒng),可以讓直寫針頭沿五個維度自由移動,從而實現(xiàn)對任意形狀表面的完美適配, 無論是凸面、凹面還是其他不規(guī)則形狀,可以確保在復雜曲面上進行精確的電子線路和元件打印。

    詳細介紹

    產(chǎn)品介紹

    MF-DBCS500柔性電子曲面共形打印機融合了自主開發(fā)的高精度五軸聯(lián)動系統(tǒng)、高精度直寫系統(tǒng)、實時視覺觀測系統(tǒng)、激光定位與原位燒結系統(tǒng)等先進工藝技術,配合高效智能的算法和控制軟件,可以實現(xiàn)在各種復雜曲面上共形打印精密的電子電路器件和系統(tǒng)。


    五軸聯(lián)動系統(tǒng)

    高精度直寫系統(tǒng)配合先進的五軸聯(lián)動系統(tǒng),可以讓直寫針頭沿五個維度自由移動,從而實現(xiàn)對任意形狀表面的完 美適配 無論是凸面、凹面還是其他不規(guī)則形狀,可以確保在復雜曲面上進行精確的電子線路和元件打印。

    激光定位與燒結 

    采用精密的激光定位技術,能夠準確地控制打印高度,并在打印過程中進行自適應和動態(tài)補償。激光燒結功能則可以即時 固化打印材料,保證了圖案的高分辨率和良好的附著力,激光功率可調(diào)整,以適應不同材料的需求。

    實時視覺觀測系統(tǒng)

    高分辨率的視覺觀測系統(tǒng)能夠?qū)崟r且直觀地監(jiān)測直寫打印過程中的墨水均勻度及位置精確度等關鍵打印質(zhì)量指標,從而 便于操作人員迅速調(diào)整參數(shù),確保實現(xiàn)高品質(zhì)的打印效果。

    智能算法和軟件

    軟件提供了直觀易用的操作界面,支持復雜的曲面補償算法,自動調(diào)整打印參數(shù)以適應不同材質(zhì)和形狀的基底。同時軟件 還具備強大的畫圖和設計功能,也支持直接導入多種格式的設計文件,輕松完成所畫即所得的過程。

    機械系統(tǒng)

    打印區(qū)域:200*200*200mm                  

    XYZ軸運動速度:0.1~30mm/s

    機械擠出軸重復定位精度:±30um

    五軸重復定位精度:XYZ軸重復定位精度為±10um,AC軸重復定位精度為20′′

    直寫模塊:集成高精度距離傳感器,可實現(xiàn)直寫高度精確控制,標配14G~34G標準孔徑點膠頭(最小孔徑60um),可選配20um和30um孔徑的 高精度點膠頭

    狹縫涂布模塊:低粘度接觸式刮刀寬度40mm,間隙高度50/100um可選

    擠出3D打印模塊:精確控制材料擠出,實現(xiàn)簡單3D結構的切片和分層打印

    溫濕度要求:15-40℃(5-80RH無冷凝)                  

    打印機尺寸(長*寬*高):635*705*557mm                                 

    打印機重量:55kg

    軟件系統(tǒng)

    支持Bitmap、TIF圖形文件、DXF文件、Gerber文件、stl文件輸入 

    支持電子器件圖層繪圖和設計以及路徑規(guī)劃

    支持高精度直寫和狹縫涂布功能 

    支持打印前/后處理工序的自定義 

    支持圖案投影與曲面打印

    支持指點打印 

    支持自動控制曲面補償 

    支持三維工件特征點對齊設置,確定工件在基板上的位置

    PC系統(tǒng)要求:Windows 11 64位操作系統(tǒng),Intel N5100 CPU,硬盤512GB,16GB內(nèi)存,USB 3.1接口


    墨水和基材適配要求

    高精度直寫功能

    適配墨水:銀漿、碳漿、碳納米管分散液、石墨烯分散液、銀納米線等中高粘度漿料及顆粒分散型墨水

    基底材料:可在PET、PI、PEN、PDMS、玻璃、硅片、織物、紙張、皮革等柔性、剛性及可拉伸基底上打印。曲面打印承載物 要求表面光滑,非透明材質(zhì),凹面需滿足特定要求。

    狹縫涂布 功能

    適配墨水:有機小分子/聚合物溶液、無機納米顆粒分散液、膠體分散液、高粘度漿料、聚合樹脂等

    適配粘度:低粘度刮刀適用粘度范圍(1~300mpa.s)、高粘度刮刀適用粘度范圍(400~5500mpa.s)

    基底材料:可在PET、PI、PEN、玻璃和硅片等柔性和剛性基底上涂膜

    擠出3D打印功能

    適配墨水:高粘度自支撐漿料、熱固化材料、光固化材料、水凝膠等

    基底材料:可在PET、PI、PEN、玻璃、硅片、織物、紙張和彈性薄膜等基底上打印



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