展會介紹：NEPCON China 電子展 2025 秉持專業(yè)的創(chuàng)新理念，打造表面貼裝技術(shù)的全景視界！

展會將網(wǎng)羅電子制造行業(yè)全品類國際一線品牌展商，展品范圍覆蓋：印刷、點膠、貼裝、固化、回流焊、清洗、檢測、返修等設(shè)備；

此外，NEPCON China 電子展將從電子元器件+半導(dǎo)體封測+電路板組裝+智能工廠管理，從上中下游打造電子生產(chǎn)各環(huán)節(jié)全流程管理展示平臺。

全新升級亮相的IC Packaging Summit半導(dǎo)體封測峰會，將升級話題，同時打峰會+導(dǎo)覽+專屬配對一體化活動!

展品范圍：貼裝技術(shù)、電子材料&防靜電、焊接設(shè)備、返修設(shè)備、測試與測量設(shè)備、點膠/噴涂設(shè)備、連接器及接插件、工業(yè)機器人、機器視覺、系統(tǒng)集成、物流運輸、安全監(jiān)控、數(shù)字化方案、物聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)、工業(yè)自動化信息技術(shù)及控制軟件、半導(dǎo)體/IC、電源模塊、分立器件、被動元件、功率器件、安規(guī)器件、電源模塊、電池與保護器件、連接器、傳感器、繼電器與開關(guān)

聯(lián)系人：谷冰蓉

地址：上海靜安區(qū)裕通路100號42F洲際中心

電話：021 2231 7010

傳真：021 2231 7010

郵箱：julia.gu@rxglobal.com